展会概况简介

SEMICON Japan 是全球老牌顶级半导体行业盛会，坐落于全球半导体材料、设备核心产区日本。日本供应全球三分之一半导体制造设备、超一半关键半导体材料，汇聚东京电子、信越化学、JSR、尼康、佳能等产业链龙头企业。展会每年吸引近 6.7 万名专业观众，覆盖日本本土晶圆厂、封测企业、汽车电子厂商、医疗器械芯片企业，同时汇集中韩、东南亚、欧美采购商。同期开设汽车半导体、先进封装、第三代半导体、芯片材料数十场行业论坛，配套一对一商贸配对服务，是国产设备、半导体材料、封测配套企业切入日本本土供应链、辐射整个东亚芯片市场的核心线下 B2B 商贸平台。

官方直通链接： https://www.soufair.com/zhanhui/booth/736

一、展会基础信息速览

展会全称：日本东京半导体电子元器件展览会（SEMICON Japan）

举办时间：2026 年 12 月 09 日～12 月 11 日，每日 9:00-18:00

举办展馆：东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）

展馆地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

举办周期：一年一届，SEMI 亚洲旗舰半导体全产业链专业展

展会规模：展出面积 14787 平方米、752 家全球参展企业、67000 人次专业参观

主办机构：SEMI 国际半导体产业协会

展品范围

1. 半导体制程设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、晶圆量测、自动化传送、封装焊接、检测分选全套设备
2. 半导体核心材料：单晶硅、锗硅、SOI、光刻胶、电子特气、靶材、抛光耗材、石英石墨、封装基板、防静电材料
3. IC 设计与元器件：EDA 工具、IP 核、功率器件、MEMS 传感器、车载 / 工业 / 存储 MCU、分立半导体、光电器件
4. 先进封装测试：晶圆级封装、Chiplet、键合设备、探针台、可靠性检测、塑封材料、检测耗材
5. 精密检测与 MEMS 设备：自动光学检测、X-Ray 量测、纳米技术设备、实验室分析仪器、二手半导体设备
6. 工厂洁净配套：厂务监控系统、无尘设备、真空零部件、废气处理、洁净耗材

二、线上展位预订渠道

有意向参展的半导体设备、晶圆材料、IC 设计、先进封测、检测仪器企业，可通过搜博网专属线上通道快速提交参展申请：
在线展位预订 >>> 日本东京半导体电子元器件展览会
搜博网专属展位申请页面：https://www.soufair.com/zhanhui/736.htm
打开链接后在线填报企业营业执照、主营半导体产品品类、计划参展人数等基础信息，配套资料：展馆分区参考平面图、完整官方参展手册。

三、展会核心参展价值

1. 直击全球半导体材料与设备核心市场
   日本是全球半导体材料、高端设备供应高地，本土晶圆、封测、车载芯片企业集中采购，到场采购商均为原厂技术与采购负责人，可直接对接长期稳定供应链批量订单，同步开发日韩周边产业链客户。
2. 全产业链细分展区，专业买家匹配度极高
   展馆按照制程设备、半导体材料、封测、检测仪器、IC 设计划分独立专区，观众定向寻源，询盘精准高效；官方免费商贸配对，快速开发日本本土独家代理商与原厂供应商渠道。
3. 一站式布局东亚市场，大幅降低出海拓客成本
   单场展会同步覆盖日本、韩国、东南亚全部核心芯片市场，无需分多国出差拜访；现场可同步了解日本半导体进口认证、产业合作政策，省去高额海外市场调研、多国差旅推广成本，适配中小型半导体耗材、检测设备、芯片配套企业低成本入局日本市场。

四、展位类型分类说明

标准展位

配套：墙板、企业楣板、洽谈桌椅、射灯、地毯、垃圾篓
适配人群：半导体耗材、小型检测设备、电子化学品、芯片设计初创企业、首次开拓日本市场厂商，配套齐全无需额外搭建。

光地特装展位

配套：仅空白场地，无任何基础设施，设有最低起订面积要求
适配人群：晶圆前道设备、光刻 / 沉积大厂、硅片 / 光刻胶材料龙头、大型封测整线设备集团，需要大面积技术品牌特装展示的成熟头部企业。

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五、参展签约流程

1. 线上打开搜博网专属链接填写企业资质、主营半导体产品信息提交参展意向
2. 参展客服 1 个工作日内对接企业沟通展位面积、参展预算需求
3. 确认展位类型、面积、全套参展费用明细
4. 签订正式展位合同，按展会规则支付参展订金
5. 全款到账后发放展位确认函、布展指引、展馆分区平面图
6. 筹备设备样品、产品检测报告、中日双语宣传物料，按期赴东京参展

温馨提示

1. 日本本土及海外参展企业逐年增多，展馆主干道核心展位供不应求，优质展位先到先得；
2. 线上提交申请后，工作人员会在 1-2 个工作日联系企业核对资质与参展需求；
3. 展位咨询：陈经理 18067918499、单小姐 18067961569（微信同号）；
4. 注意：展会举办时间、展馆场地存在小幅变更风险，参展前请与客服确认最新官方通知；
5. 出行提示：入境日本需提前办理商务签证，半导体展品需提前完成进出口清关备案。

提前布局日本高端半导体供应链是国产芯片上下游企业重要发展机遇，2026 东京 SEMICON Japan 展会展位现已全面启动招募，优质展位资源持续缩减，半导体设备、晶圆材料、IC 设计、先进封测相关企业应尽早提交报名材料锁定参展名额。

在线展位预订 >>> 日本东京半导体电子元器件展览会

陈经理 18067918499、单小姐 18067961569（微信同号）