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2026无锡半导体设备年会展品采购攻略
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来源：CSEAC
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浏览：94
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2026-05-15 14:31
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半导体
一、核心展品全品类
- 晶圆制造专区：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、CMP 设备
- 封测设备专区：划片机、键合机、测试分选机
- 核心部件专区：真空阀、伺服电机、精密轴承、传感器
- 半导体材料专区：硅片、光刻胶、电子气体、溅射靶材
- 洁净配套专区：洁净室、环保设备、自动化控制系统
二、展商与商贸价值
- 汇聚中微、北方华创等国产龙头及专精特新企业
- 覆盖制造、研发、投资、应用全生态
- 现场技术演示、商务洽谈、供需对接一站式完成
- 专业观众以芯片厂、设备商、工程师、投资人为主
三、参观预约与入场
- 门票价格：免费，需在线实名登记
- 展会时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日，最后一天 14:30 前入场
- 门票申请地址：https://www.soufair.com/zhanhui/ticket/510
- 门票咨询：17757182075（微信同号）
四、温馨提示
展会为 B2B 专业展，仅限半导体、电子制造、科研等行业人士入场。
本资讯由搜博网整理编辑。搜博网是一家汇集全球展会时间、展会地点、预定门票、展位申请、展商名录及展会会刊的综合性展会服务平台。
参考资料：
中国无锡半导体设备年会
CSEAC
举办地区：无锡
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：6万
观众数量：10万
举办周期：一年一届
主办单位：中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
参考来源：搜博网
声明：文章部分图文版权归原创作者所有，不做商业用途，如有侵权，请与我们联系删除
来源：CSEAC
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