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2026无锡半导体设备年会参观全攻略
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来源：CSEAC
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浏览：980
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2026-05-15 14:29
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半导体
一、展会基本信息
- 展会名称：2026 中国无锡半导体设备年会（CSEAC）
- 展会时间：2026 年 8 月 31 日 —9 月 2 日 9:00-18:00
- 展馆地点：无锡太湖国际博览中心（滨湖区清舒道 88 号）
- 展会规模：6 万平方米、1000 家展商、10 万人次专业观众
- 主办单位：中国电子专用设备工业协会、无锡高新区管委会
- 举办周期：一年一届
二、展品全产业链覆盖
- 晶圆制造设备：光刻、刻蚀、沉积、CMP、清洗设备
- 封测设备：划片、键合、贴装、测试分选设备
- 核心部件：真空产品、伺服电机、精密轴承、传感器
- 半导体材料：硅片、光刻胶、电子气体、靶材
- 洁净与配套：洁净室、环保设备、工业自动化系统
三、展会核心亮点
- 权威主办：国家级协会 + 地方政府联合加持，行业风向标
- 国产聚焦：重点展示国产设备突破，助力自主可控
- 全链覆盖：设备 - 部件 - 材料 - 洁净完整生态
- 高端论坛：20 + 场技术峰会，聚焦先进制程与协同创新
四、门票预约与入场
- 门票价格：免费，需在线实名登记
- 展会时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日，最后一天 14:30 前入场
- 门票申请地址：https://www.soufair.com/zhanhui/ticket/510
- 门票咨询：17757182075（微信同号）
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参考资料：
中国苏州半导体设备年会
CSEAC
举办地区：苏州
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
展览面积：6万
观众数量：10万
举办周期：一年一届
主办单位：中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
参考来源：搜博网
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来源：CSEAC
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