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2026中国无锡半导体设备年会门票获取与参观全攻略
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来源：CSEAC
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浏览：26
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2026-05-30 23:34
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半导体
一、展会基本信息
- 展会名称：第 14 届中国无锡半导体设备年会（CSEAC）
- 展会时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日（每日 9:00-18:00，最后一日 14:30 前入场）
- 举办地点：无锡太湖国际博览中心，滨湖区清舒道 88 号
- 展会规模：70000㎡展览面积，1000 + 参展商，预计 12 万专业观众
- 主办单位：中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管委会
二、门票获取指南
（一）免费门票预约
预约入口：搜博网搜索 “无锡半导体设备年会”，或直达链接：https://www.soufair.com/zhanhui/ticket/510
预约流程：
第一步：手机号获取验证码登录
第二步：填写姓名、电话、身份证号、公司、职位
第三步：提交审核，保存电子门票二维码
第四步：现场凭身份证或二维码入场
预约截止：2026 年 8 月 30 日，建议提前 3-5 天完成
（二）预约问题咨询
门票咨询：17757182075（微信同号）
三、入场方式
电子票入场：出示预约二维码核验
身份证入场：持本人身份证刷卡入场
港澳台及外籍：持护照 / 通行证到服务台换纸质证件
四、交通指南
（一）地铁
4 号线博览中心站 1 号口直达
无锡东站 / 无锡站：4 号线直达
（二）公交
135 路、156 路、快 5 线至太湖国际博览中心站
（三）自驾
导航 “无锡太湖国际博览中心”，周边设大型停车场
五、展会亮点
展品范围：晶圆制造、封测设备、核心部件、半导体材料、检测设备、工厂配套
同期活动：全球半导体 CEO 论坛、AI 芯片制造峰会、先进封装技术研讨会
六、温馨提示
实名制：专业观众实名，如实填写行业信息
信息更正：信息错误需联系主办方重审
现场服务：入口设咨询台，提供指引与咨询
参考资料：
中国无锡半导体设备年会
CSEAC
举办地区：无锡
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：6万
观众数量：10万
举办周期：一年一届
主办单位：中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
参考来源：搜博网
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来源：CSEAC
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