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中国（西部）国际半导体产业博览会
ICBDT
2025年10月28日~10月30日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称中国西部国际博览城
主办单位四川省半导体协会
展会规模2万m²
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2023中国（西部）国际半导体产业博览会展商名录(电话＋邮箱)¥ 60 -
2024中国（西部）国际半导体产业博览会展商名录(电话＋邮箱)¥ 60
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2025中国（西部）国际半导体产业博览会展商名录(电话＋邮箱)¥ 198
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展品范围
芯片设计/晶圆制造展区：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
Chiplet与先进封装展区：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
第三代半导体展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；
国际品牌区：国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；
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