导语

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（深圳集成电路创新展）落地深圳国际会展中心（宝安），是华南地区集成电路全产业链头部专业大展，与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展三展联动，一证通看三大展会。展会汇聚 1100 + 半导体上下游企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备、关键材料、第三代半导体全链条，面向芯片研发、采购、工艺工程师、IDM、Fabless、封测厂以及汽车电子、AI 算力、新能源下游应用企业。本文整理完整门票预约、展馆分区、同期论坛、出行住宿、高效逛展技巧，助力行业观众高效完成商务对接与技术考察。

官方直通链接： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-18

一、展会基础信息

展会全称：2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（深圳集成电路创新展）

开展时间：2026 年 9 月 9 日‑9 月 11 日

开放时段：每日 09:00‑18:00，最后一日 9 月 11 日 14:30 停止观众入场

举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）13‑16 号馆

展馆地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路 1 号

展览规模：60000㎡展出面积，1100 + 参展企业，预计 60000 + 专业观众

同期联展：CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展，线上预登记完成后一票通行三展，无需重复登记iicieexpo....

展会面向人群：芯片设计企业、晶圆厂、封测企业、半导体设备与材料厂商、汽车电子、AI 算力、消费电子、新能源、通信行业研发采购、投资机构、高校科研院所

观展提示：本展为 B2B 专业工业展会，18 周岁以下人员谢绝入场。

二、免费门票预约指南（线上预登记免费，现场登记收费）

重要提醒：提前线上实名预登记可免费入场；展馆现场登记需要收费，排队时间长，建议出发前完成预约。

预约渠道

立即扫码，免费获取门票

1、微信小程序预约（手机端首选）

微信搜索小程序【搜博会】，顶部搜索框输入 “深圳集成电路创新展”，按页面提示填写姓名、手机号、企业名称、岗位信息，几十秒完成登记，生成电子入场二维码。

2、网页端预约

电脑打开搜博网，搜索深圳集成电路创新展专题页面，点击免费门票入口，填写个人及企业信息完成预登记。

入场核验规则

1、展会实行实名制，人证合一核验，电子门票仅限本人使用，不可截图多人共用。

2、大陆观众务必携带本人身份证原件，可直接刷卡快速进场；外籍凭护照、港澳台观众凭通行证入场。

3、展馆体量巨大，馆内网络容易卡顿，预约成功建议截图保存电子门票二维码，避免现场加载失败。

4、5 人以上企业组团参观，可选择团体预登记通道。

三、展馆展区分布详解（13‑16 号馆）

本届集成电路专属展区设置四大核心板块，完整覆盖半导体全产业链，方便观众定向找供应商：

1.13 号馆 IC 设计与芯片应用展区：AI 芯片、存储芯片、车规芯片、电源管理芯片、EDA/IP 服务、Fabless 方案商；聚焦人工智能、汽车电子、工业控制落地应用，芯片研发人员重点打卡。

2.14 号馆 半导体设备 & 第三代半导体展区：晶圆制造设备、刻蚀、沉积、量测检测设备；碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 衬底、功率器件模块，适配新能源、储能产业链采购需求。

3.15 号馆 先进封装测试展区：SIP 先进封装、封装设备、测试仪器、封测耗材、OSAT 封测服务商，面向先进封装工艺选型。

4.16 号馆 半导体材料与核心零部件展区：光刻胶、电子特气、靶材、抛光材料、硅片；半导体精密零部件、真空部件、伺服、石英陶瓷配件，上游供应链采购集中区域。

重点适配行业：AI 算力、汽车电子、储能新能源、通信、消费电子、工业自动化、光电光通信产业。

四、同期重磅行业活动

1、集成电路珠峰产业高峰论坛（9 月 9 日开幕）

行业专家、头部企业高管解读半导体国产替代、供应链安全、车规芯片发展趋势，企业管理层优先参与。

2、第三代半导体技术大会：碳化硅、氮化镓材料、器件、封装工艺专题分享，聚焦新能源汽车、储能应用落地。

3、先进封装创新论坛：SIP、Chiplet 工艺技术研讨，面向封测、芯片设计企业技术人员。

4、半导体设备与材料国产化论坛：围绕前道设备、关键材料技术突破、供应链选型展开深度交流。

5、车规级芯片创新研讨会：车规芯片可靠性、认证、量产落地实操分享。

6、供需对接洽谈区：采购商、下游终端企业与半导体厂商面对面商务对接，高效拓展供应链资源。

7、新品发布专场：展期多场企业新品技术发布会，第一时间掌握行业前沿产品与技术方案。

五、交通出行攻略

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆，宝安区福海街道展城路 1 号）

地铁出行（优先推荐）

地铁 12 号线、20 号线国展站C1/C2 出口直达南登录大厅；国展北站D 出口直达北登录大厅，出站即达展馆入口。

高铁 / 火车

1. 深圳北站：距离展馆约 40 公里，地铁换乘 20 号线直达，全程约 50 分钟。

2. 深圳宝安站：距离展馆较近，打车约 20 分钟。

飞机出行

深圳宝安国际机场，距离展馆约 15 公里，打车 25 分钟，也可地铁换乘前往。

自驾

导航定位 “深圳国际会展中心（宝安新馆）”，展馆配套大型停车场；展期三展同开，人流量极大，车位紧张，优先建议地铁出行。

六、周边酒店参考（分档位，方便参展观众选）

高端商务（打车 5‑10 分钟可达展馆）

1. 深圳国际会展中心皇冠假日酒店：紧邻展馆，会务配套完善，适合商务接待、企业高管出差。

2. 深圳宝安凯悦酒店：会展片区高端酒店，商务洽谈环境优越。

中端性价比（打车 10‑15 分钟）

全季、亚朵系列（深圳国际会展中心店），地铁出行便利，周边餐饮齐全，适合研发工程师、采购人员，出差性价比高。

经济型商旅

福海、沙井片区连锁快捷酒店较多，三展叠加开展，房源紧张，建议确定行程后尽早预订。

提示：开展期间属于超大型行业展会，酒店价格上浮，建议提前 7‑15 天下单预订。

七、高效逛展实用技巧

1.提前规划目标：逛展前梳理采购清单，明确设备、材料、芯片类型，下载官方展位图规划路线，展馆面积巨大，避免无效绕路。

2.优先打卡论坛：想参与产业峰会、商务对接，尽量选择开展首日到场，重磅论坛、新品发布集中在 9 月 9 日。

3.物料准备：携带名片、笔记本，手机预留存储空间，建议携带充电宝；展馆面积大，务必穿舒适鞋子。

4.避开高峰：上午 10‑11 点为入场高峰，时间充裕可以错峰 9 点进场或者下午逛展。

5.洽谈技巧：现场可以直接索要技术手册、样品资料，部分厂商可预约后续工厂实地走访。

6.餐饮：展馆内部设有大型餐饮服务区，馆内连廊美食广场可就餐。

7.特别提示：本次三展联动，时间充裕可顺路走访光博会、电子展相关光电、嵌入式产业链企业。

八、观展注意事项

1、全程实名制，身份证务必随身携带，无有效证件无法入场。

2、半导体样机、工艺参数多属于商业机密，拍摄展品前建议征得展商同意。

3、展馆人流量巨大，保管好个人随身物品。

4、企业组团参观，可提前走团体预登记通道，获取配套商务服务。

结语

深圳集成电路创新展立足粤港澳大湾区电子信息产业集群，打通芯片设计‑制造‑封测‑设备材料‑下游应用完整产业闭环，是半导体行业找供应链、看前沿技术、商务对接的核心平台。9 月 9‑11 日深圳国际会展中心（宝安），完成线上免费预登记，开启高效观展。