IICIE 2026国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，展览面积50,000㎡，汇聚1,100余家参展企业与60,000余名专业观众。展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件全链条。本届与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展三展联动。门票免费，需提前线上实名预登记。

官方直达链接：  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19

一、展会基本信息

展会全称：IICIE 2026国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）

展会时间：2026年9月9日 - 11日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

详细地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

展览面积：50,000㎡

参展企业：1,100+家

专业观众：60,000+人次

同期会议：20+场

展会定位：覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台

二、深圳集成电路创新展免费门票获取全指南

本届展会实行严格的实名制预登记制度，现场不设售票窗口。提前完成线上注册不仅免票，还能享受快速通道和专属福利。

1.官方直达链接通道‌：

直接访问深圳集成电路创新展官方门票预登记入口→  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19 进入官方预登记页面后，按照系统提示准确填写带*号的必填项：姓名、手机号码、公司名称，提交后获取短信验证码完成核验，即可快速完成登记。

2.浏览器访问官方合作平台：

搜博网（www.soufair.com），搜索“深圳集成电路展”，点击“免费门票”进入预登记页面。

3.官方热线咨询通道‌：

如果在门票预约过程中遇到信息填报、资格审核、预登记异常等相关问题，可直接拨打展会官方参观热线177-5718-2075，工作人员将全程为你协助处理相关预约问题。

三、预登记专属福利权益

所有提前完成线上实名预登记的观众，都可以解锁多项专属观展权益，大幅提升你的逛展体验与对接效率：

✅ 可提前在线获取官方发布的完整参展商名录与电子展位图，直接在电子图上标记你想要对接的企业展位位置，提前规划出最高效的逛展路线，避免在现场无效绕行浪费宝贵的对接时间

✅ 可以自主在预登记平台发布你的芯片设备采购、技术合作、供应链对接等需求，享受官方智能供需匹配服务，平台将提前为你精准匹配对应品类的目标展商，你可以提前预约现场洽谈时段，到馆即可直接对接，大幅提升商贸对接效率

✅ 预登记审核通过后将自动生成你的专属电子门票二维码，展期入场时可直接出示二维码快速核验通行，无需在现场排队填写信息登记，免去漫长的入场等候时间

✅ 专业采购类观众展前完成预登记，到场后可在展馆主服务台领取专属观展大礼包，包含展会实体版会刊、最新国产半导体产业蓝皮书、展馆指定餐饮点消费抵扣券等多重实用福利

四、展品范围

展会构建芯片设计—晶圆制造—封装测试—核心设备—关键材料—核心零部件的完整产业矩阵：

芯片及芯片设计：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等

功率半导体：碳化硅SiC、氮化镓GaN等第三代半导体

晶圆制造及封装测试：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM等

半导体设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、探针台、洁净室设备等

半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材、封测材料等

半导体核心零部件

五、三展联动

本届IC创新博览会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动总展示面积达32万-34万平方米，汇聚超5,000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人。凭参观证件一证通览三展，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域。

同期会议

展会同期举办20+场同期会议活动，包括IC创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛、首届中国集成电路创新投资大会、全球半导体分析师大会、2026中国RISC-V生态大会、智算之源芯算力创新峰会、汽车芯片产业创新论坛等。

六、交通指南

展馆地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）（宝安区福海街道展城路1号）

地铁：12号线或20号线“国展站”C1/C2出口直达展馆

本资讯由搜博网整理编辑。搜博网是汇集全球展会时间、地点、门票、展位申请、展商名录及会刊的综合性展会服务平台，助力企业高效参展参访。