IICIE 2026国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，展览面积50,000㎡，汇聚1,100余家参展企业与60,000余名专业观众。展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件全链条。本届与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展三展联动。门票免费，需提前线上实名预登记。

官方直通链接： https://reg.cioe.cn/cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19

一、展会基本信息

展会全称：IICIE 2026国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）

展会时间：2026年9月9日 - 11日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

详细地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

展览面积：50,000㎡

参展企业：1,100+家

专业观众：60,000+人次

同期会议：20+场

展会定位：覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台

二、门票预约全流程

门票免费，但9月8日截止预约。搜博网三大渠道已开通：

网页端：浏览器搜“搜博网”（soufair.com），进入首页搜“中国光博会”，点“免费预登记”填写信息即可。

小程序端（推荐） ：微信搜“搜博会”小程序，搜“中国光博会”直接预约。手机操作最快，还能接收展馆导览、展商名录等资讯。

门票入口：【点此直接进入 】

门票咨询：17757182075（微信同号）

三、展品范围

展会构建芯片设计—晶圆制造—封装测试—核心设备—关键材料—核心零部件的完整产业矩阵：

芯片及芯片设计：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等

功率半导体：碳化硅SiC、氮化镓GaN等第三代半导体

晶圆制造及封装测试：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM等

半导体设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、探针台、洁净室设备等

半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材、封测材料等

半导体核心零部件

四、三展联动

本届IC创新博览会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动总展示面积达32万-34万平方米，汇聚超5,000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人。凭参观证件一证通览三展，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域。

同期会议

展会同期举办20+场同期会议活动，包括IC创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛、首届中国集成电路创新投资大会、全球半导体分析师大会、2026中国RISC-V生态大会、智算之源芯算力创新峰会、汽车芯片产业创新论坛等。

五、交通指南

展馆地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）（宝安区福海街道展城路1号）

地铁：12号线或20号线“国展站”C1/C2出口直达展馆

六、逛展小贴士

开展时间：9:00–17:00；9 月 11 日闭馆时间提前，建议优先选择前两日参观；

一票通行三大同期展会，一站式对接光电、芯片、电子产业链资源；

现场配套多场产业峰会，聚焦算力网络、车载光电、光学制造等行业热点；

展馆体量巨大，合理规划展区路线，优先前往目标产业链展馆。

光电产业从业者、研发工程师、采购人员可提前完成预登记，亲临现场对接上下游厂商，了解最新光电技术、寻找供应商、洽谈合作，把握行业前沿商机。

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