官方直通链接： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-18

一、展会核心基础信息

展会全称：2026 国际集成电路创新博览会（IICIE 深圳集成电路创新展）

开展时间：2026 年 9 月 9 日‑9 月 11 日

开放时段：每日 09:00‑18:00；9 月 11 日 14:30 停止入场，最后一日提前闭馆，重要商务洽谈优先安排在前两日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）13‑16 号馆

展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路 1 号

展会规模：60000㎡专业展区，1100 + 海内外参展企业，预计 60000 + 专业观众到场；三展联动总规模达 32 万㎡，5000 余家展商同台展出iicieexpo....

面向人群：芯片设计、晶圆厂、封测厂、半导体设备材料企业、汽车电子、AI 算力、通信、新能源领域研发、采购、供应链管理人员，仅限行业专业观众，未成年人谢绝入场

二、免费门票预约方式（实名预登记，三展通用）

预约操作步骤

立即扫码，免费获取门票

1、微信小程序预约（手机端首选）

微信搜索小程序【搜博会】，顶部搜索框输入 “深圳集成电路创新展”，按页面提示填写姓名、手机号、企业名称、岗位信息，几十秒完成登记，生成电子入场二维码。

2、网页端预约

电脑打开搜博网，搜索深圳集成电路创新展专题页面，点击免费门票入口，填写个人及企业信息完成预登记。

入场核验规则

1、展会实行实名制，人证合一核验，电子门票仅限本人使用，不可截图多人共用。

2、大陆观众务必携带本人身份证原件，可直接刷卡快速进场；外籍凭护照、港澳台观众凭通行证入场。

3、展馆体量巨大，馆内网络容易卡顿，预约成功建议截图保存电子门票二维码，避免现场加载失败。

4、5 人以上企业组团参观，可选择团体预登记通道。

三、四大展馆分区详解，精准定位不绕路

13 号馆 芯片设计与 IP 生态馆
聚焦 AI 芯片、存储芯片、功率芯片、射频模拟芯片、EDA 工具、IP 核、Fabless 设计服务，面向算法开发、终端产品研发采购人员，可对接各类国产芯片方案商。

14 号馆 晶圆制造与半导体设备馆
晶圆代工、刻蚀、沉积、光刻、量测检测设备、工厂自动化产线，覆盖芯片制造全流程装备，适合晶圆工厂、产线升级改造采购。

15 号馆 先进封测与化合物半导体馆
先进封装设备、测试仪器、封测耗材；碳化硅、氮化镓等第三代半导体器件、车规功率器件，汽车电子、新能源产业链重点参观展馆。

16 号馆 半导体材料与核心零部件馆
光刻胶、电子特气、靶材、抛光材料、特种气体、精密零部件、洁净配套产品，覆盖上游关键原材料供应链，适合材料选型、国产替代供应商对接。

四、同期重磅行业活动

预登记观众可免费参与大部分公开场次，部分闭门投融资、供需对接专场需要额外提交资料审核报名，全展合计 20 余场技术产业活动。

1、集成电路创新高峰论坛
行业专家、头部企业代表解读国内芯片产业发展趋势、国产替代落地路径，分析半导体市场机遇与挑战。

2、汽车芯片与功率半导体专题研讨会
围绕车规芯片可靠性、第三代半导体上车应用、供应链风险管控开展深度研讨，汽车产业链从业者重点关注。

3、AI 芯片与先进计算技术对接会
聚焦算力芯片、边缘计算、大模型硬件载体，分享芯片落地案例，搭建供需对接桥梁。

4、先进封装与测试技术大会
研讨 Chiplet、2.5D/3D 封装等前沿工艺，解析封测行业技术难点与解决方案。

5、产学研成果转化 & 投融资对接沙龙
高校科研院所、创投机构、芯片企业面对面交流，推动技术成果落地、项目投融资对接。

6、一对一商贸配对会
采购方与供应商定向预约匹配，现场开展定向商务会谈，高效完成供应链资源对接。

五、交通出行指南

地铁（优先推荐，避开展期拥堵）

12/20 号线 国展北站 C1/C2 出口，步行 3 分钟直达北登录大厅；

11/20 号线国展站，南出口为三展通用主入口，早高峰地铁加密发车，间隔 3‑5 分钟。

外地抵达

✅深圳宝安机场：20 号线直达国展北站，全程约 40 分钟

✅深圳北站：5 号线转 11 号线，换乘 20 号线抵达展馆

✅福田站：11 号线换乘 20 号线直达

公交与免费接驳

常规公交 M515、615、M331、B892 路停靠国际会展中心站点；展会期间开通深圳北站、宝安机场免费接驳专线，凭电子门票可免费乘坐，9:00‑17:30 循环运行。

自驾 / 打车

导航：深圳国际会展中心地下停车场，展馆配套大型停车场，建议 8:30 前抵达；15:00‑18:00 为离场高峰，建议错峰离场；外地车辆注意遵守深圳工作日限行政策。

网约车定位选北登录大厅，展馆设置专门上下客区域。

六、住宿参考

展馆周边高端商务酒店：会展片区酒店，距离展馆近，适合商务接待，开展期间房源紧张，建议 8 月底前完成预订。

地铁沿线高性价比酒店：11 号线、20 号线沿线连锁酒店，地铁直达展馆，选择丰富，适合工程师、采购出差人员。

七、高效逛展实操技巧

1、逛展时间规划

9 月 9‑10 日展商全员在岗，新品演示、论坛活动全部开启，商务洽谈条件最佳；9 月 11 日下午部分展商启动撤展，重要对接尽量安排在前两日。

2、观展物料准备

行业从业者备好名片，提前梳理采购需求：芯片参数、设备指标、材料规格、预算范围。可提前使用商贸配对服务，预约意向企业现场面谈，节省找展商时间。

3、拍摄注意事项

公开展板、公开展品可以正常拍摄；芯片样品、设备内部调试参数、企业涉密方案，拍摄前务必征得展商工作人员许可，避免产生纠纷。

4、展馆体力提示

本次三展联动整体展馆跨度极大，建议穿舒适鞋子；馆内设有多处饮水点、餐饮服务区，可中途休整，合理分配体力。

八、观展避坑须知

1、入场必须携带身份证原件，仅二维码无法独立核验入场。

2、认准官方预登记渠道，本展面向专业观众免费，不要相信第三方倒卖门票信息。

3、展馆面积庞大，建议进场先领取纸质导览图，锁定意向展馆，减少无效绕行。

4、部分设备、芯片样品属于涉密展品，请勿私自触碰拆解展商展品。

结语

2026 深圳集成电路创新展立足华南电子信息产业高地，完整覆盖集成电路上游材料设备、芯片设计制造封测，延伸至 AI、汽车电子、新能源等下游应用端，同时联动光博会、电子展，实现多产业生态协同。无论是寻找国产替代供应商、调研前沿芯片技术，还是挖掘上下游合作机会，都是下半年国内半导体行业极具价值的专业展会，提前完成预登记，高效完成观展与商贸对接。