2026 IICIE 深圳集成电路创新博览会于深圳国际会展中心（宝安）举办，展会与中国光博会联动，一证通行多展。展会聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、第三代半导体材料、车规芯片、半导体设备零部件等领域，集结国内半导体上下游企业。展会配套多场芯片国产化产业论坛，面向半导体研发、采购专业观众开放，线上实名登记可申领免费参观门票。

官方直达链接：  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19

一、展会基本信息

展会全称：2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（原 SEMI‑e 深圳半导体展）

简称：深圳集成电路创新展

开展时间：2026 年 9 月 9 日‑9 月 11 日，09:00‑18:00，最后一日 14:30 停止入场

展馆地址：深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳市宝安区福海街道展城路 1 号。三展联动，同馆举办 CIOE 中国光博会、ELEXCON 电子展，一次预登记一证通行三大展会。

展览面积：50,000㎡

参展企业：1,100+家

专业观众：60,000+人次

同期会议：20+场

展会定位：覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台

二、深圳集成电路创新展免费门票获取全指南

本届展会实行严格的实名制预登记制度，现场不设售票窗口。提前完成线上注册不仅免票，还能享受快速通道和专属福利。

1.官方直达链接通道‌：

直接访问深圳集成电路创新展官方门票预登记入口→  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19 进入官方预登记页面后，按照系统提示准确填写带*号的必填项：姓名、手机号码、公司名称，提交后获取短信验证码完成核验，即可快速完成登记。

2.浏览器访问官方合作平台：

搜博网（www.soufair.com），搜索“深圳集成电路展”，点击“免费门票”进入预登记页面。

3.官方热线咨询通道‌：

如果在门票预约过程中遇到信息填报、资格审核、预登记异常等相关问题，可直接拨打展会官方参观热线177-5718-2075，工作人员将全程为你协助处理相关预约问题。

三、展品范围：

本次展会展品覆盖集成电路全产业链：

✅芯片设计与 IP：通用处理器、AI 芯片、车规芯片、存储芯片、射频芯片、EDA 软件、IP 核

✅晶圆制造：硅片、化合物半导体晶圆、代工服务、薄膜、刻蚀、清洗等制程方案

✅封装测试：先进封装、测试设备、测试耗材、测试服务

✅半导体设备：沉积、光刻、量测、清洗、封装设备、自动化工厂方案

✅半导体材料：光刻胶、特种气体、靶材、封装材料、电子化学品

✅第三代半导体：碳化硅、氮化镓功率器件、模组、应用解决方案

✅下游应用：新能源汽车、储能、人工智能、通信、工业控制、消费电子芯片方案

四、交通指南

地铁：11 号线、20 号线国展站直达深圳国际会展中心。

自驾导航：深圳国际会展中心宝安新馆，展馆拥有超大配套停车场。

五、逛展小贴士

1、研发采购路线优先逛芯片设计馆；设备工程师重点参观制造、检测设备展区。

2、同期 20 + 产业论坛，覆盖芯片设计、第三代半导体、车规级芯片、半导体设备国产化议题。

3、建议领取展商手册、产业链资料，方便后续供应链对接。

展会亮点：6 万㎡展示面积，1100 + 半导体上下游企业，6 万 + 专业观众，打通芯片‑光电‑电子产业链上下游，华南集成电路核心行业盛会

六、🚀 高效逛展路线建议

第一天（9月9日）：宏观洞察

上午参加开幕式及高峰论坛，了解行业趋势。

下午重点走访芯片设计与EDA/IP展区，建立对上游技术格局的认知。

第二天（9月10日）：深度对接

全天聚焦制造、封测及设备材料展区。这是供应链的核心环节，适合携带具体采购需求的工程师进行深度技术交流。

利用午休时间参加细分领域的技术研讨会。

第三天（9月11日）：应用落地

重点考察终端应用方案，寻找芯片落地的场景合作伙伴。

上午完成剩余意向客户的拜访，下午整理名片与信息，准备返程。

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