半导体产业国产替代持续推进，AI 算力、车规芯片、Chiplet 异质集成成为行业核心热点。2026 深圳集成电路创新展作为华南地区规模领先的全产业链半导体专业 B2B 展会，携手 CIOE 光博会、elexcon 电子展三展同期同馆，实现一次登记通行全部展区，为芯片研发、设备材料、封测制造、下游应用端从业者打造一站式产业对接平台。展会面积 6 万㎡，集结 1100 余家上下游企业，覆盖从 IC 设计、晶圆制造、半导体设备材料到先进封测、终端应用完整链条。本文将从观展前置准备、门票申领、产业链龙头企业盘点、展区解读、同期论坛选型、现场避坑要点多个维度，帮助行业观众避开大面积展馆带来的无效奔波，精准锁定目标资源。

一、展会基础信息与展区划分

展会名称：2026 国际集成电路创新博览会（常简称为深圳集成电路创新展）

展览时间：2026 年 9 月 9~11 日，每日 09:00~18:00；9 月 11 日 14:30 停止入场，商务洽谈优先选择 9 日、10 日两天，最后一日部分展商会提前整理样品，不适合深度技术交流。

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆，宝安区福海街道展城路 1 号），13~16 号馆为 IICIE 集成电路专属展区。

联动优势：完成 IICIE 预登记，无需再次注册，可直接参观 CIOE 中国光博会、elexcon 电子展全部展馆，打通芯片→光电子→电子整机的跨界资源。

各展馆按照产业链上下游逻辑排布：13 馆聚焦 IC 设计、EDA、IP、AI 与车规芯片；14 馆为晶圆制造、IDM、半导体生产设备、第三代半导体；15 馆集中半导体关键材料；16 馆主打先进封装测试，同时设置汽车电子、AI算力下游应用专区。观众可以根据自身业务方向，优先锁定对应展馆，减少跨馆来回穿梭。

二、门票申领全指南｜实名登记免费入场

本展属于 B2B 专业展会，不面向普通社会游客开放，全部参观凭证线上实名登记获取，无纸质实体门票。

登记政策

线上实名预登记全程免费，通道开放至 9 月 11 日 14:30。提前完成登记可走快速入场通道，还能解锁展商名录查阅、线上商贸配对、行业白皮书领取等专属权益。现场同样支持免费登记，但开展首日人流量巨大，审核排队时常可达 1~3 小时，同时无法享受预登记观众的配套权益，不建议现场办理。

官方登记渠道

① 官方网站预约门票：https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03，进入观众预登记入口填写信息；

② 微信公众号预约：关注【搜博网】，检索展会关键词 “深圳集成电路创新展”，点击“门票预定”后按照提示填写个人信息，通过审核后完成索票；

登记与入场规则

1、登记必须填写姓名、手机号、身份证号、企业名称、岗位信息，主办方会进行专业观众资质审核，虚假信息会审核失败无法入场；

2、集成电路相关专业学生凭学生证配合实名登记入场。

3、大陆观众两种入场方式：优先刷本人二代身份证原件快速通行；也可以出示登记生成的电子二维码扫码入场。展馆规模大、场内网络容易拥堵，务必提前截图保存二维码。凭证仅限本人使用，禁止截图转发转借。

4、港澳台及外籍观众，携带护照或通行证前往现场服务台兑换参观证件。

重要提示：参观门票仅可进入展馆展区；展会同期大部分公开论坛可凭参观凭证免费参与，部分闭门高端论坛则需要单独预约报名。

三、各赛道头部展商核心看点

本次展会集结国内半导体各赛道标杆企业，覆盖设计、制造、设备、材料、封测五大板块，是调研国产技术进展、横向对比供应链方案的重要窗口。

IC 设计与 EDA 赛道（13 馆） 华大九天、广立微带来国产 EDA 工具与测试 IP 解决方案，覆盖芯片仿真、版图、测试全流程；澜起科技、北京君正、兆芯集成展示存储控制芯片、车规级处理器；紫光展锐、中兴微电子展出面向消费电子、工业领域的芯片方案，适合芯片研发、系统方案厂商重点对接。

晶圆制造与 IDM 赛道（14 馆） 中芯国际、华虹宏力、粤芯半导体、鹏芯微集中展示特色工艺产线能力；比亚迪半导体、晶合集成重点展出功率器件、车规芯片制造方案，面向车载、工控市场提供工艺选型参考。

半导体设备赛道（14 馆） 北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、东方晶源悉数亮相，展出刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量检测等国产核心设备，是晶圆厂、工艺工程师调研设备国产化的重点区域。

半导体关键材料赛道（15 馆） 沪硅产业、安集科技、江丰电子、南大光电，集中展示大硅片、抛光液、靶材、光刻胶等关键材料，聚焦材料国产化验证与量产配套需求。

先进封测赛道（16 馆） 通富微电、云天半导体、佰维存储等企业，带来 Chiplet、2.5D/3D 堆叠、SIP 晶圆级封装技术，针对 AI 算力芯片的异质集成封装方案为本届展会一大亮点。

四、同期论坛与高效观展实操建议

展会配套 20 余场专业产业论坛，涵盖集成电路创新高峰论坛、先进封装 Chiplet 技术峰会、RISCV 生态大会、汽车芯片创新论坛、化合物半导体产业大会等，聚焦国产替代、AI 算力、车规芯片、芯粒技术等热点议题芯查查。公开场次凭参观凭证即可参与，部分闭门专场需要额外预约。

结合展馆巨大、三展联动的特点，给到几条实操建议：

1. 行前查阅电子会刊，标记目标龙头企业的展位号，规划参观顺序，优先集中逛完一个展馆，再切换下一个；

2. 备好名片，半导体行业商务对接频次高，便于会后跟进对接；

3. 设备、晶圆样品很多涉及企业知识产权，拍摄样机、工艺样品前，务必征得展位工作人员许可；

4. 如果时间充裕，可以联动参观 CIOE 光博会硅光、CPO 相关企业，打通芯片与光电子产业链调研。

结语

2026 深圳国际集成电路创新博览会，串联起半导体全产业链上下游资源，叠加三展联动的独特优势，为行业从业者提供直面头部厂商、观摩新产品样机、参与技术论坛、对接供应链的宝贵机会。提前完成免费实名预登记，锁定重点头部企业，规划好逛展路线，能够大幅提升观展效率，为企业技术选型、供应链布局获取一手产业信息。