2026年9月9日至11日，深圳将迎来一场集成电路领域的年度盛会——IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）。这是原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级后的首届展会，以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。无论你是半导体行业的从业者、采购商，还是关注国产芯片发展的技术爱好者，这份逛展全攻略都将帮你一站式搞定免费门票、展位布局和逛展路线。

展会基本信息速览

展会全称：2026国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会/IICIE）

展会时间：2026年9月9日—11日，每日9:00-18:00；最后一日14:30停止入场

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳市宝安区福海街道展城路1号

展会规模：约6万㎡专业展区，1100余家产业链企业参展

展会主题：跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态

同期联动：与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总展示面积达34万平方米，汇聚超5000家参展企业

深圳集成电路创新展免费门票获取全指南

本届展会实行严格的实名制预登记制度，现场不设售票窗口。提前完成线上注册不仅免票，还能享受快速通道和专属福利。

1.官方直达链接通道‌：直接访问深圳集成电路创新展官方门票预登记入口→ https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 进入官方预登记页面后，按照系统提示准确填写带*号的必填项：姓名、手机号码、公司名称，提交后获取短信验证码完成核验，即可快速完成登记。

2.浏览器访问官方合作平台：搜博网（www.soufair.com），搜索“深圳集成电路展”，点击“免费门票”进入预登记页面。

3.官方热线咨询通道‌：如果在门票预约过程中遇到信息填报、资格审核、预登记异常等相关问题，可直接拨打展会官方参观热线177-5718-2075，工作人员将全程为你协助处理相关预约问题。

入场方式：

国内观众：持本人二代身份证原件刷卡入场

港澳台及外籍观众：持护照/通行证至服务台兑换纸质参观证

也可出示预登记电子二维码扫码入场

预登记专属福利权益

所有提前完成线上实名预登记的观众，都可以解锁多项专属观展权益，大幅提升你的逛展体验与对接效率：

✅ 可提前在线获取官方发布的完整参展商名录与电子展位图，直接在电子图上标记你想要对接的企业展位位置，提前规划出最高效的逛展路线，避免在现场无效绕行浪费宝贵的对接时间

✅ 可以自主在预登记平台发布你的芯片设备采购、技术合作、供应链对接等需求，享受官方智能供需匹配服务，平台将提前为你精准匹配对应品类的目标展商，你可以提前预约现场洽谈时段，到馆即可直接对接，大幅提升商贸对接效率

✅ 预登记审核通过后将自动生成你的专属电子门票二维码，展期入场时可直接出示二维码快速核验通行，无需在现场排队填写信息登记，免去漫长的入场等候时间

✅ 专业采购类观众展前完成预登记，到场后可在展馆主服务台领取专属观展大礼包，包含展会实体版会刊、最新国产半导体产业蓝皮书、展馆指定餐饮点消费抵扣券等多重实用福利

展位分区与展位图说明

本届展会的展位分区逻辑清晰，完全按照产业链细分品类进行规划，逛展找展商不会走弯路：

1号馆：芯片设计与IP专区，集中展示各类通用芯片、专用集成电路、芯片设计服务与IP解决方案企业

2号馆：晶圆制造与设备专区，涵盖晶圆制造设备、刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备等核心制造装备展商

3号馆：先进封测技术专区，集中展出先进封装设备、测试仪器、封装材料相关企业的创新成果

4号馆：半导体材料与零部件专区，覆盖光刻胶、电子特气、靶材、半导体核心零部件等相关品类展商

5号馆：集成电路创新应用专区，展示芯片在消费电子、汽车电子、工业控制、AI算力等场景下的落地应用成果

6号馆：产业配套服务区，设置现场论坛报告厅、品牌发布区、公共餐饮区与商务洽谈区，方便观众休息交流。

展位图一览

🚀 高效逛展路线建议

第一天（9月9日）：宏观洞察

上午参加开幕式及高峰论坛，了解行业趋势。

下午重点走访芯片设计与EDA/IP展区，建立对上游技术格局的认知。

第二天（9月10日）：深度对接

全天聚焦制造、封测及设备材料展区。这是供应链的核心环节，适合携带具体采购需求的工程师进行深度技术交流。

利用午休时间参加细分领域的技术研讨会。

第三天（9月11日）：应用落地

重点考察终端应用方案，寻找芯片落地的场景合作伙伴。

上午完成剩余意向客户的拜访，下午整理名片与信息，准备返程。

交通出行指南

地铁（首选）

搭乘深圳地铁12号线或20号线，至国展北站C1/C2出口，步行3分钟直达北登录大厅；或至国展站南出口直达三展通用主入口。

公交

常规公交M515、615、M331、B892路停靠“国际会展中心”站点；展会期间开通宝安机场、深圳北站免费接驳专线，凭电子门票免费乘坐。

自驾

导航搜索“深圳国际会展中心地下停车场”，展馆配套大量停车位，建议8:30前抵达；每日15:00-18:00为离场高峰，建议错峰。外地车辆需遵守深圳工作日早晚高峰限行政策。

逛展温馨提示

提前预登记：线上通道持续开放至9月11日14:30，建议提前3-5天完成登记。

携带证件：务必携带身份证原件、预登记二维码及名片。

合理规划时间：最后一日14:30停止入场。

关注同期论坛：展期将举办20余场行业技术论坛，包括AI芯片与算力生态大会、先进封装与Chiplet技术峰会等，预登记观众可免费报名参与。

三展联动，一票通逛：一张预登记门票可通行IICIE、CIOE、elexcon三大展会，建议预留充足时间。

2026年9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安新馆），一场覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全产业链的行业盛会即将开启。从免费门票到展位布局，从交通出行到逛展路线，希望这份攻略能助你高效逛展、满载而归。记得提前预登记，免费入场，一证通逛三展！ 深圳见！