原“SEMI-e深圳国际半导体展”全面升级，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9日登陆深圳国际会展中心（宝安）。6万㎡展示面积、1100+展商、20+场同期论坛，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全链条。这份攻略帮您高效打卡这场半导体年度盛会。

一、📅 展会基本信息

展会全称：IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）

举办日期：2026年9月9日 – 11日（每天9:00 – 18:00）

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

详细地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

展览面积：超6万平方米

参展企业：预计超1100家

专业观众：预计超6万名

同期会议：20+场专业论坛及活动

二、深圳集成电路创新展免费门票获取全指南

本届展会实行严格的实名制预登记制度，现场不设售票窗口。提前完成线上注册不仅免票，还能享受快速通道和专属福利。

1.官方直达链接通道‌：

直接访问深圳集成电路创新展官方门票预登记入口→  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19

进入官方预登记页面后，按照系统提示准确填写信息，必填项：姓名、手机号码、公司名称，提交后获取短信验证码完成核验，即可快速完成登记。

2.浏览器访问官方合作平台：

搜博网（www.soufair.com），搜索“深圳集成电路展”，点击“免费门票”进入预登记页面。

3.官方热线咨询通道‌：

如果在门票预约过程中遇到信息填报、资格审核、预登记异常等相关问题

可直接拨打展会官方参观热线177-5718-2075，工作人员将全程为你协助处理相关预约问题。

入场须知：

携带本人身份证原件，走专业观众快速通道直接刷卡入场

实名制，仅限本人使用，不可转借

港澳台观众携带通行证原件，外籍观众携带护照原件，现场人工通道核验入场

三、🏭 今年看什么？六大核心展区提前锁定

本届展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，紧扣AI算力革命、Chiplet异构集成、国产替代加速、先进制程突破等行业核心趋势，呈现从芯片设计到终端应用的全链条生态布局。

四、六大核心展示板块：

1. 芯片及芯片设计

集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等IC产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案。

2. 晶圆制造

重点聚焦8/12英寸晶圆代工、特色工艺、先进逻辑制程及SOI衬底，同步展出AI算力专用晶圆、Chiplet适配制程等热门方向。已确认华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技等企业参展。

3. 封装测试

聚焦AI服务器封装核心增量，重点展示先进封装、系统级封装、Chiplet异构集成等前沿技术，覆盖TCB热压键合、铜-铜混合键合等关键工艺。通富微电、华天科技、长电科技等行业龙头将同台亮相。

4. 半导体设备

覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道/后道成套装备，展示HBM封装专用设备、AI晶圆自动化制程设备等。确认参展企业包括北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子等。

5. 半导体材料

覆盖硅片、特种气体、光刻胶等基础关键材料，同步展出HBM配套ABF载板、车规级高纯材料等。沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳等将亮相。

6. 宽禁带/化合物半导体

展示SiC、GaN第三代半导体材料及功率器件，同步展出车规级SiC衬底、新能源快充功率方案等。

此外，展会特别设置核心零部件专区，展示射频电源、静电吸盘、密封圈、精密轴承、伺服电机、机器视觉、传感器等半导体制造关键零部件。

五、🏢 哪些企业参展？部分确认名单

本届展会已汇聚半导体全产业链知名企业，展馆预售率超90%：

国际巨头：英特尔、三星电子、台积电、美光科技、应用材料、东京电子、科磊、泛林、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体等

国内龙头：中芯国际、华虹宏力、北方华创、中微公司、长电科技

产业链重点：立讯精密、深南电路、紫光展锐、兆易创新、闻泰科技；中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、北京君正、澜起科技、紫光国微、复旦微电子等

晶圆制造及封测：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、通富微电、华天科技

设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科

💡 完整展商名录持续更新中，建议出发前关注展会官方渠道获取最新名单。

六、🎤 同期会议与活动（20+场专业论坛）

展会同期将举办超20场会议及活动，构建“开幕式暨高峰论坛+4场专题峰会+N场创新技术论坛”的会议体系：

高规格行业峰会：

集成电路产品与应用创新大会

国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）

光电融合行业大会

特色论坛：

集成电路创新投资路演（汇聚投资机构与半导体企业）

全球集成电路产业分析师大会

前沿技术论坛：

先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态

具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智慧家电等跨界应用论坛

同期活动：

“复微杯”、AI赋能大赛及颁奖

供需对接会、产品发布会

七、🚗 交通全攻略

地铁（首选） ：乘坐深圳地铁12号线或20号线至“国展站”下车，出站即达展馆

从宝安机场出发：出租车约45分钟；地铁11号线换20号线直达

自驾：导航“深圳国际会展中心（宝安新馆） ”，展馆配套大型停车场

💎 总结

9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），这场由原SEMI-e深圳国际半导体展全面升级而来的IC创新博览会，与CIOE中国光博会、elexcon电子展三展联动，总规模达34万平方米、5000+展商，是2026年下半年华南乃至全国规模最大的半导体全产业链盛会。

无论您是芯片设计工程师、晶圆厂采购、封测厂负责人，还是关注半导体投资机会的资本方，这场展会都值得专程前来。提前预登记、带好身份证、穿对鞋，剩下的就是沉浸式体验“中国芯”的最新突破！

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