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来源:WESEMiBAY.U
浏览:41
2026-08-26 10:04
半导体
一、展会基础速览
展会全称:2026湾区半导体产业生态博览会(又称“深圳湾芯展”,英文SEMiBAY)
举办时间:2026年10月14日-16日(每日9:00-18:00,最后一日14:30停止入场)
举办地点:深圳会展中心(福田馆)·深圳市福田区福华三路111号
展会主题:“芯向未来 智创生态”
展览面积:超70,000平方米
参展企业:800余家半导体产业链优质企业
专业观众:预计超70,000人次
主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)、深圳市重大产业投资集团有限公司
展会性质:专业B2B半导体产业贸易展,覆盖IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装、设备材料、AI算力硬件等全赛道

二、门票价格与预约方式
展会免费入场,但严格执行线上实名预登记制度,现场不设临时售票窗口。
搜博网、搜博会小程序、搜博网公众号三端互通,任选其一登记即可。
门票直达链接: https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608
预约渠道一:搜博会微信小程序
预约渠道二:搜博网官方公众号
预约渠道三:PC端搜博网官网
预约渠道四:直接扫描下方二维码领取免费门票
门票咨询:17757182075、13185021976(微信同号)

入场方式与实名要求
中国大陆观众:须携带本人身份证原件,现场刷证入场,或出示电子二维码
港澳台观众:持有效通行证,人工核验
外籍观众:持护照原件,人工核验
门票实名制,仅限本人使用,不可转借。展馆不接待未成年人。
未提前线上登记的观众,现场审核效率极低且存在审核失败风险,请务必在展前完成预登记。
三、四大核心展区与三大生态专区
IC设计/AI Factory展区
EDA软件、IP核、AI芯片、存储芯片、MCU、RISC-V架构产品。
晶圆制造展区
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、硅片、光刻胶、晶圆代工服务。
化合物半导体展区
碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)材料、功率器件、射频芯片。
先进封装展区
封装测试设备、Bumping、WLCSP、SiP、Chiplet、3D封装技术。
三大生态专区
AI芯片专区、RISC-V专区、Chiplet与先进封装专区,集中展示前沿成果。
四、部分参展企业(国际与国内龙头)
国际巨头:Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、SCREEN、ASM、DISCO、EDWARDS、FerroTec等。
国内龙头:北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华天科技、华海清科、屹唐股份、中科飞测、沪硅产业、上海微电子、奕斯伟、中环领先、金瑞泓、江丰电子、科百特、雅克科技等。
产业链标杆:中芯国际、长电科技、华天科技等也将亮相。

五、同期重磅会议——2026湾区半导体大会
展会同期举办30余场高规格论坛与峰会,包括:
这是粤港澳大湾区最具影响力的半导体产业盛会,是了解技术趋势、拓展人脉、对接资源的核心平台。
六、交通指南
展馆地址:深圳会展中心(福田),福田区福华三路111号
地铁出行:乘坐地铁1号线或4号线至“会展中心站”,D出口直达展馆
自驾提示:福田中心区车位紧张,建议地铁优先
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WESEMiBAY
举办地区:深圳
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积:6万
观众数量:6万
举办周期:一年一届
主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司
参考来源:搜博网
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