2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展览面积超6万㎡，汇聚1100+家参展企业，预计6万+专业观众到场。展会构建芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。同期举办20余场高规格论坛。与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展三展联动，一证通览三展。

官方直达链接：  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19

一、展会基本信息

展会全称：IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）

展会时间：2026年9月9日-11日（9-10日9:00-17:00，11日14:30停止入场）

展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）13-16号馆

展览面积：60,000+㎡

参展企业：1,100+家

专业观众：60,000+人次

展会主题：“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”

二、深圳集成电路创新展免费门票获取全指南

本届展会实行严格的实名制预登记制度，现场不设售票窗口。提前完成线上注册不仅免票，还能享受快速通道和专属福利。

1.官方直达链接通道‌：

直接访问深圳集成电路创新展官方门票预登记入口→  https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-19 进入官方预登记页面后，按照系统提示准确填写带*号的必填项：姓名、手机号码、公司名称，提交后获取短信验证码完成核验，即可快速完成登记。

2.浏览器访问官方合作平台：

搜博网（www.soufair.com），搜索“深圳集成电路展”，点击“免费门票”进入预登记页面。

3.官方热线咨询通道‌：

如果在门票预约过程中遇到信息填报、资格审核、预登记异常等相关问题，可直接拨打展会官方参观热线177-5718-2075，工作人员将全程为你协助处理相关预约问题。

入场须知：

携带本人身份证原件，走专业观众快速通道直接刷卡入场

实名制，仅限本人使用，不可转借

港澳台观众携带通行证原件，外籍观众携带护照原件，现场人工通道核验入场

三、展品范围与四大展区

本届展会全面呈现芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局：

半导体设备展区：刻蚀、沉积、检测、封装设备、晶圆加工设备

半导体材料展区：光刻胶、靶材、特种气体、封装基板、电子化学品

芯片与设计展区：MCU、功率半导体、模拟芯片、AI芯片、IP核设计服务

封装测试专区：先进封装方案、测试仪器、探针台、分选设备

此外还涵盖算力硬件、集成电路零部件、半导体配套软件解决方案等。

展会重磅打造AI+应用特色展区、RISC-V生态专区，聚焦先进封装（SiP/CPO）、车规芯片、高性能算力等产业热点。

四、三展联动，一证通行

本届IC创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期同地举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人。深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，凭一张参观证件即可一证通览三展。

五、20+场同期会议

展会同期举办20余场高规格会议，包括国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会等，预登记观众可免费旁听公开场次。芯片采购、设备选型洽谈优先安排9月9-10日；最后一日展商陆续撤展。

六、交通指南

展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号

地铁（首选） ：搭乘12号线或20号线至国展站直达展馆，入场后走连廊直达13-16号馆

自驾：导航“深圳国际会展中心（宝安新馆）”，展馆配备海量停车位，工作日早晚高峰外地车限行

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