展馆体量庞大，产业链分支繁杂，如果漫无目的闲逛，极易错过标杆厂商、前沿技术样机与产业对接机会。对于芯片设计、晶圆制造、半导体设备、电子材料、先进封装、第三代半导体、汽车芯片、AI 算力赛道从业者来说，最高效的观展方式就是定向打卡头部企业。

       本文按照六大赛道整理核心必看厂商，清晰标注各家核心展品、技术看点与参观价值，大家可以根据自身赛道筛选目标企业，规划直达路线，优先对接龙头厂商、对比前沿方案、捕捉 Chiplet 芯粒、硅光集成、车规半导体、存储创新、第三代 SiC/GaN 等年度热门技术方向。

展会基础信息

展会：2026 深圳国际集成电路创新博览会（IICIE 2026）

时间：2026.9.9–9.11｜09:00–17:00

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展区分布：13-16 号馆集成电路专属展区

三展联动：CIOE 光博会 + IICIE 集成电路展 + elexcon 电子展，完成一次预登记，一证通行三大展会

一、免费门票获取全指南

本届展会面向行业专业观众免费开放，不建议现场临时登记，排队耗时久，优先线上实名预登记。

官方正规预约渠道

1. 官网网页预约 浏览器搜索 IICIE 官方网站（官方网站直达： https://www.iicieexpo.com/ ），进入【参观预登记】专属页面，填写实名信息、企业岗位资料完成提交，登记成功生成永久电子二维码，可截图保存。

2. 微信小程序预约 微信搜索【搜博会】小程序，检索展会全称：深圳国际集成电路创新博览会，按照页面指引填写个人与企业信息，快速获取电子入场凭证。

（扫描下图二维码即可快速预约）

3. 行业会展平台预约 打开【搜博网】，搜索 “深圳集成电路创新博览会”（网站直达： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 ）进入索票通道后填写自身信息实名登记。

重要入场规则

1. 必须实名登记，姓名、手机号、企业信息如实填写，入场执行人证合一；

2. 预登记成功后，两种入场方式：①保存二维码直接扫码；②携带身份证原件刷证快速通行；

3. 预登记凭证本人专用，不可转发、转借他人；

4. 截止提醒：建议提前 3~7 天完成登记，开展前 1 天关闭线上预登记通道；

5. 权益说明：登记成功，即可同步参观 CIOE 光博会、IICIE 集成电路展、elexcon 电子展，无需重复注册。

二、逛展前置准备：定向拜访企业实用技巧

1. 提前标记目标厂商 打开 IICIE 官网展商名录，检索下方企业名称，预存展位号，规划连续参观路线，避免跨展馆来回折返。13 号馆聚焦芯片设计，14 号馆设备与功率半导体、16 号馆材料与先进封装，可以按照展馆分区集中拜访。

2. 商务洽谈准备 备足名片，提前梳理技术疑问、供应链需求、选型指标；重点关注 Chiplet 方案、车规级芯片、第三代半导体、晶圆制造设备、先进封装等前沿新品。

3. 拍摄规范 进场拍摄样机、设备前主动咨询工作人员；海外头部设备、EDA 厂商大多限制腔体内部结构、核心方案拍照。

4. 时间分配建议 单日观展：每家头部企业预留 15–25 分钟深度交流；

两日深度观展：首日上游设备、半导体材料厂商，次日芯片设计、先进封装、下游应用企业。

三、六大赛道重点企业 TOP 清单

赛道 1｜半导体设备从业者必看 TOP8（14 号馆・半导体设备展区）

聚焦晶圆制造前道设备、清洗、刻蚀、沉积、封测设备、量测检测，晶圆厂、设备采购、设备代理商重点打卡

1. 北方华创 核心看点：刻蚀设备、PVD 薄膜沉积、氧化扩散炉、单片式清洗设备 推荐理由：国内平台型半导体设备龙头，覆盖成熟制程全流程工艺设备，适配逻辑、存储、功率器件产线，晶圆厂扩产首要调研厂商。

2. 中微公司 核心看点：介质刻蚀机、MOCVD 外延设备、先进制程刻蚀解决方案 推荐理由：高端刻蚀设备国产标杆，兼顾存储芯片、第三代半导体外延制造，适合关注先进工艺产线升级观众。

3. 盛美上海 核心看点：单片式晶圆清洗设备、电镀设备、先进封装清洗系统 推荐理由：湿法清洗赛道龙头，覆盖前道制造与封测场景，成熟制程产线渗透率持续提升。

4. 拓荆科技 核心看点：PECVD 薄膜沉积设备、低压薄膜工艺设备 推荐理由：国内薄膜沉积核心厂商，广泛用于 3D NAND 存储芯片制造，存储产业链重点对接。

5. 芯源微 核心看点：涂胶显影设备、光刻配套工艺设备 推荐理由：光刻工序核心配套国产设备，同时覆盖前道晶圆制造与先进封装领域。

6. 华海清科 核心看点：CMP 化学机械抛光设备、抛光耗材配套方案 推荐理由：国内 CMP 设备稀缺厂商，是逻辑芯片、存储芯片制造关键装备。

7. 长川科技 核心看点：半导体测试机、分选机、功率器件测试系统 推荐理由：封测后端测试设备龙头，覆盖模拟芯片、功率器件、存储芯片测试需求。

8. 精测电子 核心看点：半导体光学量测设备、缺陷检测系统 推荐理由：晶圆检测、面板检测双赛道布局，适合关注良率检测方案采购人员。

赛道 2｜芯片设计 / AI 算力从业者必看 TOP8（13 号馆・IC 设计展区）

覆盖算力芯片、存储芯片、MCU、电源管理、车规芯片、EDA 工具，Fabless 企业、方案商、终端品牌采购重点参观

1. 华大九天 核心看点：全流程 EDA 工具、模拟 / 数模混合设计平台、版图验证软件 推荐理由：国内 EDA 龙头，完整覆盖芯片前端设计到物理验证全流程，芯片设计公司、科研机构必访。

2. 兆易创新 核心看点：存储 MCU、NOR Flash 存储芯片、车规级存储方案 推荐理由：通用存储与微控制器头部企业，工业、汽车、消费电子多场景落地。

3. 澜起科技 核心看点：服务器内存接口芯片、DDR5 模组、内存安全解决方案 推荐理由：全球内存接口芯片龙头，AI 算力服务器产业链核心供应商。

4. 比亚迪半导体 核心看点：车规 IGBT、SiC 功率模块、车载 MCU、驱动芯片 推荐理由：新能源车载半导体标杆，整车厂商、储能企业重点对接。

5. 概伦电子 核心看点：EDA 器件建模工具、SPICE 模型、IP 服务 推荐理由：EDA 细分赛道核心企业，补齐芯片设计仿真工具国产化链条。

6. 芯原股份 核心看点：半导体 IP 授权、芯片定制设计服务 推荐理由：国内头部 IP 服务商，面向中小设计公司提供一站式芯片开发方案。

7. 江波龙 核心看点：企业级存储模组、工业级 SSD、车载存储产品 推荐理由：存储模组龙头，覆盖数据中心、工业控制、车载终端存储需求。

8. 乐鑫科技 核心看点：物联网 Wi-Fi/BLE MCU、边缘 AI 芯片 推荐理由：IoT 无线通信芯片标杆，智能家居、智能硬件方案商重点考察。

赛道 3｜先进封装 / 封测从业者必看 TOP6（16 号馆・先进封装专区）

聚焦 Chiplet 芯粒、2.5D/3D 封装、晶圆级封装、混合键合，算力芯片、光芯片企业重点关注

1. 长电科技 核心看点：XDFOI Chiplet 平台、HBM 高端封装、2.5D/3D 混合键合技术 推荐理由：国内封测龙头，先进封装技术国内领先，AI 大算力芯片主流封测服务商。

2. 通富微电 核心看点：FCBGA 高端封装、算力芯片封装、车规芯片封测服务 推荐理由：海外高端算力芯片长期合作封测厂商，适配 AI、GPU 封装需求。

3. 华天科技 核心看点：Fan-out 扇出封装、存储封装、功率器件封装方案 推荐理由：产品线均衡，覆盖消费电子、汽车电子、工业芯片各类封测需求。

4. 甬矽电子 核心看点：高端晶圆级封装、射频芯片封装、Mini LED 驱动封装 推荐理由：专注中高端先进封测，射频、模拟芯片领域优势突出。

5. 盛合晶微 核心看点：晶圆凸块加工、3D 堆叠封装配套工艺 推荐理由：Chiplet、晶圆级封装关键中间工艺厂商，先进封装产业链上游核心企业。

6. 日月光（ASE） 核心看点：系统级 SiP 封装、高性能算力封装解决方案 推荐理由：全球封测巨头，横向对比海内外先进封装技术路线与成本差异。

赛道 4｜半导体材料从业者必看 TOP6（16 号馆・半导体材料展区）

硅片、靶材、光刻配套、电子特气、封装材料，晶圆厂、耗材采购商定向打卡

1. 沪硅产业 核心看点：12 英寸半导体硅片、SOI 绝缘硅片 推荐理由：国内大尺寸硅片国产化核心厂商，多家本土晶圆厂稳定供应商。

2. 江丰电子 核心看点：超高纯溅射靶材、铝 / 铜 / 钽系列靶材 推荐理由：晶圆制造薄膜工艺核心耗材龙头，适配逻辑、存储各类产线。

3. 安集科技 核心看点：CMP 抛光液、配套清洗化学品 推荐理由：国内抛光液龙头，成熟制程、先进制程均可配套。

4. 彤程新材（科华材料） 核心看点：半导体光刻胶、光刻配套试剂 推荐理由：国内光刻胶国产化主力厂商，重点关注成熟制程光刻胶落地进展。

5. 华特气体 核心看点：半导体电子特气、氟类特种气体 推荐理由：国内特种气体标杆，多家国内晶圆厂实现批量导入。

6. 三环集团 核心看点：半导体陶瓷封装基板、陶瓷零部件 推荐理由：封装基板、真空陶瓷器件龙头，功率半导体、光模块封装核心材料供应商。

赛道 5｜第三代半导体 / 功率器件从业者必看 TOP6（14 号馆・化合物半导体展区）

SiC 碳化硅、GaN 氮化镓、功率模块，新能源汽车、光伏储能、快充产业链重点参观

1. 斯达半导 核心看点：车规 SiC 模块、IGBT 功率模块、新能源电控方案 推荐理由：国内车规功率模块龙头，新能源车企一级供应商。

2. 天岳先进 核心看点：6/8 英寸碳化硅衬底、导电型 SiC 晶圆 推荐理由：碳化硅衬底头部企业，第三代半导体上游核心材料厂商。

3. 三安光电 核心看点：GaN 氮化镓外延片、SiC 器件、射频功率芯片 推荐理由：化合物 IDM 大厂，覆盖快充、车载、射频多条应用赛道。

4. 东微半导 核心看点：高压功率 MOSFET、SiC 功率器件 推荐理由：工业电源、储能、充电桩功率器件核心供应商。

5. 纳芯微 核心看点：隔离驱动芯片、功率半导体配套模拟芯片 推荐理由：功率器件配套驱动芯片标杆，新能源电控方案常用芯片。

6. 闻泰科技（安世半导体） 核心看点：功率分立器件、车规 MOSFET、IGBT 产品 推荐理由：全球知名 IDM 功率半导体企业，车载、工业场景资源丰富。

赛道 6｜光电融合 / 硅光从业者必看 TOP5（跨馆联动：13 号馆 + CIOE 13 号光通信馆）

适配光模块厂商、CPO 共封装、硅光芯片研发人员，打通芯片与光器件产业链

1. 曦智科技 核心看点：硅光集成芯片、光电共封装 CPO 解决方案 推荐理由：国内硅光算力芯片创新企业，适配 AI 算力光互联场景。

2. 光迅科技（IC 联合展区） 核心看点：光通信芯片、硅光收发芯片、高速光电集成器件 推荐理由：兼具光器件与光芯片自研能力，光电融合赛道核心厂商。

3. 源杰科技 核心看点：激光芯片、高速 DFB 光芯片 推荐理由：光模块上游激光芯片国产龙头，CPO 架构核心元器件。

4. 长光华芯 核心看点：VCSEL 芯片、高功率激光芯片 推荐理由：激光芯片国产标杆，覆盖传感、光通信、雷达多元场景。

5. 仕佳光子 核心看点：无源光子芯片、硅光耦合器件 推荐理由：无源光子集成领先企业，硅光模块配套无源器件重点考察。

四、分赛道一日定向打卡路线（直接复用）

路线 A｜半导体设备 / 晶圆制造从业者（优先 14 号馆） 南登录大厅入场→14 号馆设备、第三代半导体展区（北方华创、中微公司、盛美上海）→16 号馆半导体材料、先进封装；下午参与同期晶圆制造、设备国产化技术论坛。

路线 B｜芯片设计 / AI 算力从业者（优先 13 号馆） 北登录大厅入场→13 号馆 IC 设计展区（华大九天、兆易创新、澜起科技）→16 号馆先进封装企业；预留时间前往隔壁 CIOE 光博会联动走访硅光、CPO 相关厂商。

路线 C｜先进封装 / 供应链采购从业者 南登录大厅→16 号馆（长电科技、通富微电、各类半导体材料企业）→14 号馆封测设备厂商，集中洽谈封装代工、耗材采购需求。

路线 D｜新能源 / 车载半导体从业者 南登录大厅→14 号馆第三代半导体、功率器件展区（斯达半导、比亚迪半导体、三安光电）→13 号馆车规 MCU、存储芯片企业，一站式调研车载芯片完整方案。

五、头部企业拜访避坑小贴士

1. 优先上午洽谈：9:00–11:00 展位工作人员时间充裕；10:30–12:00 人流高峰，沟通容易仓促。

2. 新品拍摄提前询问：多数龙头企业未对外发布样机、核心工艺禁止拍照，避免产生纠纷。

3. 资料轻量化收集：优先扫码获取电子白皮书、产品规格书，纸质资料按需领取，减少负重。

4. 意向合作及时锁定对接人：沟通满意直接添加对应业务 / 研发微信，预约会后深度沟通，不要只交换纸质名片。

5. 跨展联动参观：研究硅光、CPO、光电融合赛道观众，逛完 IICIE 之后，可以直接连通 CIOE 光博会，实现 “芯片 + 光模块” 上下游一站式对接。

       逛 IICIE 最大的价值，就是与集成电路全产业链龙头企业面对面交流。与其漫无目的走遍全部展馆，不如聚焦赛道头部厂商，横向对比各家技术路线、产品参数、量产交付方案。大家可以按照自身所属赛道，筛选清单内企业，标记展位号，规划直达路线。