2026 IICIE 国际集成电路创新博览会是华南地区覆盖半导体全产业链的核心行业盛会，5 万㎡展区串联设计、制造、封测、设备、材料全链路，20 + 场专业论坛覆盖技术、产业、投资全维度，叠加三展联动的跨界优势，是从业者技术对标、供应链对接、把握年度趋势的高效平台。 本篇攻略聚焦展区精准逛法与论坛选课规划两大核心，拆解各大展区的调研重点与看展逻辑，梳理全领域论坛的价值与适配人群，帮你用最少时间获取最高逛展收益。

一、行前 3 项必备准备（快速通关）

1. 门票预登记：提前 3 天通过官网 / 官方公众号完成实名预登记，免费获取入场凭证，一次登记可通行 IICIE、CIOE 光博会、elexcon 电子展三展，截图保存电子二维码。

2. 逛展装备：舒适运动鞋、10000mAh 以上充电宝、大容量 U 盘、足量纸质名片、便携笔记本与笔，适配商务对接与技术资料收集。

3. 提前预习：下载官方展位图与论坛日程表，标记目标展区与意向论坛场次，避免现场盲目奔波。

二、必看展区核心看点（分赛道精准逛展）

1. 设备党核心关注区：核心设备展区 + 核心零部件展区

这是前道制造技术国产替代的核心对标场，完整覆盖晶圆制造全流程装备与上游核心零部件。

· 覆盖品类：光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP 等全品类前道制程设备；精密光学、真空系统、流体控制、射频电源、静电吸盘等核心零部件。

· 核心调研方向：

· 制程覆盖能力：重点关注设备可支持的最先进制程节点，以及在成熟制程、特色工艺（碳化硅、功率器件）上的适配方案；

· 量产落地进度：询问设备在国内晶圆厂的量产导入情况、客户验证周期与交付能力；

· 自主可控水平：了解核心零部件的自研占比与供应链本地化程度，评估供应链稳定性；

· 性能指标升级：关注量测精度、生产效率、能耗比、良率提升能力等核心参数的迭代进展。

· 适合人群：晶圆厂制程 / 设备工程师、设备采购岗、设备厂商研发人员、供应链管理人员。

2. 材料党核心关注区：关键材料展区

一站式覆盖半导体制造全品类核心材料，是供应链选型与国产材料替代调研的核心区域。

· 覆盖品类：大硅片、光刻胶、电子特气、高纯靶材、CMP 材料、湿电子化学品全品类制造材料，同步覆盖封装级材料。

· 核心调研方向：

· 性能参数对标：对比不同厂商产品的纯度等级、颗粒控制水平、关键成分一致性等核心指标；

· 制程适配范围：明确各款材料可适配的最高制程节点，以及在第三代半导体、车规级场景的适配性；

· 量产供货能力：了解产能规模、本地化产线布局、交付周期，评估大规模供货的稳定性；

· 产线认证资质：关注是否通过主流晶圆厂、封测厂的产线验证，车规级材料需对应 AEC-Q 等认证情况。

· 适合人群：晶圆厂 / 封测厂材料采购、工艺工程师、材料企业研发、供应链质量管理人员。

3. 封测党核心关注区：封装测试展区

聚焦先进封装技术路线与封测服务能力，直观呈现异构集成技术的商业化落地。

· 覆盖技术路线：先进封装、Chiplet、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）全技术矩阵，同步配套封装基板、测试设备、封装材料等生态环节。

· 核心调研方向：

· Chiplet 方案细节：重点了解异构集成的互连技术路线、良率水平、设计服务能力与成本优势；

· 场景落地案例：关注先进封装在 AI 算力芯片、车载芯片、消费电子终端的实际量产落地项目；

· 测试配套能力：对应先进封装的测试方案、测试设备精度与大规模量产测试效率；

· 高可靠性资质：车规、工规级封装的认证资质，以及对应高可靠性场景的封装工艺方案。

· 适合人群：芯片设计公司封装工程师、封测厂技术研发、终端硬件研发、封测采购人员。

4. 设计 / 应用党核心关注区：芯片及芯片设计展区 + 四大特色专区

覆盖从底层 IP 到终端方案的全链条，是设计资源对接与应用趋势调研的核心区域。

· 基础展区：芯片设计服务、EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、电源管理芯片等全品类芯片方案。

· 四大特色专区：

· RISC-V 生态专区：覆盖 IP 核、处理器、操作系统、开发工具，以及 AI / 车载 / 工业 / 物联网终端落地案例；

· 汽车与新能源芯片专区：车规级 MCU、功率器件、传感芯片，以及整车电子方案；

· 化合物半导体及功率器件专区：SiC/GaN 宽禁带器件、模块及配套方案；

· AI 芯片与算力专区：算力芯片、存算一体方案、端侧 AI 加速芯片及应用。

· 核心调研方向：IP 性能与生态完善度、芯片参数与供货周期、终端参考设计与落地案例、方案落地的配套支持能力。

· 适合人群：芯片设计工程师、终端产品研发、方案商采购、产品经理。

5. 展会差异化特色专区

这是本届 IICIE 区别于其他行业展会的核心亮点，集中呈现三大前沿赛道：

· RISC-V 生态展示区：完整打通 “底层 IP - 芯片设计 - 系统适配 - 终端落地” 全生态，一站式调研 RISC-V 商业化成熟度；

· 汽车芯片专区：串联芯片厂商、封测厂商与汽车电子方案商，呈现车规芯片从研发到上车的全链路；

· AI 算力专区：匹配算力基建与端侧 AI 趋势，集中展示不同算力等级的芯片方案与行业落地方向

。

三、同期论坛精选指南（分领域精准选课）

本届展会配套 20 + 场专业论坛，从宏观政策到细分技术全覆盖，以下按领域分类梳理，帮你精准匹配适配场次。

1. 全行业必听主论坛

开幕式暨集成电路创新高峰论坛

· 时间：9 月 9 日上午

· 地点：13 号馆主会场

· 核心价值：汇聚行业主管部门、龙头企业高管、顶尖专家，解读产业政策导向、全球产业格局变化与国内发展路径，一次性把握年度宏观趋势。

· 适合人群：全行业从业者，尤其企业管理者、市场与战略岗人员

· 参会建议：免费开放，热门场次建议提前 30 分钟到场占位，优先记录政策方向与产业趋势判断。

2. 分领域论坛清单

设备与零部件方向

· IWAPS 国际先进光刻技术研讨会（连续 9 届）

· 时间：9 月 10-11 日

· 核心亮点：光刻领域高规格专业会议，覆盖光刻设备、材料、工艺、量测全链条，汇聚全球头部企业技术专家

· 适合人群：晶圆厂制程工程师、光刻设备 / 材料研发、先进制程技术研究者

· 预约提示：席位有限，需提前在官方渠道单独预约报名，凭预约码入场

· 半导体制造核心设备与零部件发展论坛

· 核心亮点：围绕刻蚀、沉积、清洗等核心设备与精密零部件，探讨国产设备技术升级与量产落地路径

· 适合人群：设备厂商研发、晶圆厂设备采购、零部件供应链从业者

材料方向

· 半导体材料创新发展大会

· 核心亮点：覆盖大硅片、光刻胶、电子特气等全品类材料，探讨技术创新、量产验证与供应链自主可控

· 适合人群：材料企业研发、晶圆厂材料采购与工艺人员、行业研究者

设计与应用方向

· Edge AI Chip 智能终端芯片生态峰会

· 核心亮点：聚焦端侧 AI 芯片技术、算力优化与多场景落地，覆盖消费电子、工业、车载等领域

· 适合人群：AI 芯片研发、终端产品研发、产品经理

· AI 赋能消费电子创新论坛

· 核心亮点：探讨 AI 技术与消费电子的融合路径，芯片方案对终端体验的升级作用

· 适合人群：消费电子企业研发、产品经理、芯片方案商

· 芯片算力创新峰会

· 核心亮点：围绕算力芯片架构、存算一体、Chiplet 算力集成，探讨技术突破与产业应用

· 适合人群：算力芯片研发、数据中心基建、AI 算力行业从业者

· Micro LED 技术论坛

· 核心亮点：聚焦 Micro LED 芯片、驱动、巨量转移、封装全链条技术，探讨商业化落地前景

· 适合人群：显示芯片、封装、终端显示企业技术人员

投资与产业方向

· 首届中国集成电路创新投资大会

· 核心亮点：汇聚产业资本、创业企业、行业专家，探讨各细分赛道投资机遇与创业方向

· 适合人群：行业投资人、创业团队、企业投融资岗

· 全球半导体分析师大会

· 核心亮点：汇聚六国分析师，解读全球市场格局、细分赛道供需变化与未来市场预测

· 适合人群：企业市场、战略、投资岗人员，行业研究者

3. 论坛通用预约 Tips

· 高专业度限额论坛（如 IWAPS）：需提前通过官方公众号、官网完成报名，现场凭预约码核验入场；

· 主论坛及大部分垂直分论坛：对预登记观众免费开放，无需单独报名，但热门场次座位有限，建议提前 30 分钟到场；

· 日程变动提示：论坛嘉宾与具体日程可能微调，请以现场公告或官方 APP 实时信息为准；

· 资料获取：部分论坛会提供演讲 PPT 电子版，可会后联系主办方或关注官方公众号领取。

四、展区 + 论坛联动 高效逛展路线

1. 一日高效路线（单赛道精准深耕）

· 上午 9:00-12:30：对应赛道展区深度逛展，完成核心供应商对接与技术调研 例：设备从业者逛核心设备 + 零部件展区；设计从业者逛芯片设计展区 + 特色专区

· 中午 12:30-13:30：馆内连廊美食广场错峰用餐，简单休整

· 下午 13:30-16:30：参加对应领域的主题论坛，学习行业趋势与前沿技术

· 傍晚 16:30-17:30：返回展区补充走访未覆盖的重点展位，或快速逛特色专区拓展跨界视野

2. 两日深度路线（全维度覆盖）

· Day1：制造端深耕 + 技术论坛 上午：核心设备、关键材料、核心零部件展区深度走访，对接上游供应链 下午：参加半导体制造核心设备与零部件发展论坛 / 半导体材料创新发展大会 晚间：可参与行业对接活动，拓展人脉资源

· Day2：设计应用调研 + 趋势研判 上午：芯片设计展区 + 四大特色专区走访，对接设计与方案厂商 下午：参加主论坛或对应应用领域论坛，把握宏观趋势与应用方向 傍晚：可联动逛同期光博会、电子展，拓展光电、终端应用跨界视野

五、逛展效率提升贴士

1. 展区对接技巧：先快速浏览展位核心产品海报，确认需求匹配再深入沟通；开门见山说明公司、岗位与具体需求，提高沟通效率；优先索要电子版资料，用 U 盘拷贝或扫码领取，减少纸质资料负担。

2. 论坛参会技巧：热门论坛提前到场占位，优先选择靠前中间位置；茶歇时段是对接同行、交换名片的黄金时机，可主动交流；核心观点及时记录，会后可跟进主办方索要公开资料。

3. 避坑提醒：开幕日上午人流峰值最高，若不执着于开幕式可选择下午场次论坛；部分展位核心技术区域禁止拍摄，遵守现场标识；馆内午间 12:00-13:00 为餐饮高峰，错峰用餐可节省大量时间。

总结

本届 IICIE 既搭建了半导体全产业链的技术展示与商务对接平台，也通过高密度的专业论坛提供了趋势研判与技术交流的渠道。精准锁定对应赛道的展区与论坛，做好时间规划，就能在有限的逛展时间里实现供应链对接与行业认知的双重收获。