2026 国际集成电路创新博览会（IICIE，原 SEMI-e 深圳半导体展）将于 2026 年 9 月 9-11 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。作为华南集成电路行业年度重磅展会，本届展览面积达 60000㎡，汇聚 1100 余家产业链企业，覆盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、第三代半导体全链条，打造芯片上下游商贸对接、技术交流一站式专业平台。

官方直通链接： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-18

一、门票获取方式

方式一：微信搜索 搜博会”，搜索【深圳集成电路展】，按指引填写实名信息提前登记，免费预约专业观众门票。预约成功后一证通行 IICIE 集成电路展、CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展三大同期展会，无需重复登记。
方式二：登录搜博网，搜索展会全称，进入预登记通道完成信息填报，接收预约确认短信，凭证入场。

方式三：直接点击该链接：https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-18 ，立即完成登记预约

方式四:手机扫描下方二维码可立即预约

方式五：现场登记注册。现场通道需要填写完整企业信息，排队耗时较长，强烈建议优先线上完成预约。

⚠️温馨提示：

展会实行实名制参观，入场务必携带本人身份证原件；门票仅限本人使用，不可转借、转售。9 月 11 日展会最后一日 14:30 停止观众入场，请合理规划行程。

二、展会核心亮点

1、三展同期联动，打通完整产业生态。本次展会与中国光博会、国际电子展同馆同步举办，总展示面积超 30 万㎡、参展企业 5000 余家。实现集成电路、光电子元器件、嵌入式终端产业无缝衔接，一站式串联上游半导体材料设备、中游芯片研发制造、下游光电、算力终端、车载电子产业链，方便采购商一站式完成上下游资源对接。
2、全产业链展区布局，国产创新成果集中亮相。展馆划分六大特色专区，覆盖 Fabless 芯片设计、晶圆代工、先进封装测试、半导体生产设备、光刻材料 / 硅片等关键耗材、SiC/GaN 宽禁带第三代半导体。大量国内专精特新半导体企业集中展出车规芯片、AI 算力芯片、存储芯片、EDA 工具、Chiplet 先进封装方案，集中展示集成电路国产化最新技术成果。
3、20 余场重磅行业技术论坛同步开展。展期开设汽车功率半导体创新论坛、AI 芯片与算力生态大会、先进封装与 Chiplet 技术峰会、半导体供应链发展研讨会等主题活动。汇聚行业龙头技术负责人、高校科研专家、产业链投资人，解读产业政策、前沿技术路线与全球市场趋势，预登记观众可免费报名参与论坛交流。
4、精准供需配对服务，高效促成商务合作。组委会搭建线上线下双向商贸对接平台，采购工程师、方案厂商、终端品牌方可提前提交供需清单，预约一对一商务洽谈，精准匹配供应商资源，大幅降低寻源沟通成本。
5、丰富新品首发与技术演示活动。多家头部企业选择在展会上发布新一代半导体设备、功率器件、芯片解决方案，现场设置实景演示区，观众可近距离观摩产品实操、技术方案落地效果，直观评估产品适配场景。

三、展区范围一览

本次展会展品覆盖集成电路全产业链：
✅芯片设计与 IP：通用处理器、AI 芯片、车规芯片、存储芯片、射频芯片、EDA 软件、IP 核
✅晶圆制造：硅片、化合物半导体晶圆、代工服务、薄膜、刻蚀、清洗等制程方案
✅封装测试：先进封装、测试设备、测试耗材、测试服务
✅半导体设备：沉积、光刻、量测、清洗、封装设备、自动化工厂方案
✅半导体材料：光刻胶、特种气体、靶材、封装材料、电子化学品
✅第三代半导体：碳化硅、氮化镓功率器件、模组、应用解决方案
✅下游应用：新能源汽车、储能、人工智能、通信、工业控制、消费电子芯片方案

四、交通指南

展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路 1 号｜深圳国际会展中心（宝安新馆）
✅地铁（优先推荐）
地铁 12 号线、20 号线【国展站】C1/C2 出口直达南登录大厅；【国展北站】C1/C2 出口直达北登录大厅。
外地观众换乘参考：
深圳北站：5 号线→前海湾站换乘 11 号线→机场北站换乘 20 号线直达展馆
宝安机场：11 号线机场北站换乘 20 号线直达展馆
福田 / 罗湖片区：1 号线、11 号线换乘 20 号线抵达
🚌公交
M515 路、B892 路、M159、M387 等线路抵达会展周边站点；展会期间开通机场直达展馆接驳巴士。
🚄城际轨道
穗深城际【福海西站】出站后约 1 公里抵达展馆，可打车或骑行前往。
🚗自驾 / 网约车
导航定位：深圳国际会展中心（宝安新馆），展馆配备上万位地下及地面停车位。注意：深圳工作日外地车牌早晚高峰限行；开展期间展馆周边车流较大，建议早出发，优先选择公共交通出行。网约车上下客点设在南北登录大厅外侧指定区域。

五、住宿推荐

1、展馆周边商务连锁酒店（车程 15 分钟内）
距离展馆 3-8 公里，通勤便捷，适合每日往返展馆、行程紧凑的观展人士。展会临近房源紧张，价格上浮明显，建议至少提前 15 天下单预订。
2、福永、桥头片区酒店
酒店选择丰富，性价比突出，临近地铁 12 号线，地铁直达展馆，适合停留 3 天全程观展、有商务洽谈需求的行业观众。
3、宝安中心片区高端酒店
配套完善，适合商务接待、客户会面；搭乘地铁 40 分钟左右直达展馆，交通稳定。
4、机场片区酒店
航班早晚往返的外地观众优选，出行便利，酒店配套成熟。

六、逛展实用小贴士

1、展馆占地面积大，建议穿着舒适平底鞋；随身备好名片、笔记本、充电宝，方便和厂商交换联系方式、记录产品信息。
2、参观前提前查看官方展商名录，标记目标企业，规划逛展路线，避免无效绕行。
3、未经参展企业工作人员许可，请勿随意拍摄设备内部结构、芯片样品、技术参数，尊重企业知识产权。
4、展馆内设有多处休息区、简餐区、饮水点，午餐时段人流量大，可错峰就餐。

结尾总结

2026 IICIE IC 创新博览会依托完整集成电路产业链布局，叠加三展联动优势，汇集国内上下游核心企业与前沿技术方案，是华南半导体行业年度重要交流平台。无论是芯片方案选型、产线设备采购、材料供应链拓展，还是工艺技术学习、商务资源对接，都能在展会获取有效资源。提前完成线上预登记，合理规划出行与逛展路线，高效把握产业国产化与先进封装发展机遇。

本资讯由搜博网整理编辑。搜博网是汇集全球展会时间、地点、门票、展位申请、展商名录及会刊的综合性展会服务平台，助力企业高效参展参访。