2026 IICIE IC 创新博览会依托完整集成电路产业链布局，叠加三展联动优势，汇集国内上下游核心企业与前沿技术方案，是华南半导体行业年度重要交流平台。无论是芯片方案选型、产线设备采购、材料供应链拓展，还是工艺技术学习、商务资源对接，都能在展会获取有效资源。提前完成线上预登记，合理规划出行与逛展路线，高效把握产业国产化与先进封装发展机遇。

📌 展会信息速览

1. 展会全称：2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会）
2. 开展时间：2026 年 9 月 9 日 —9 月 11 日，每日 09:00–17:00；9 月 11 日 14:30 停止入场
3. 展馆地址：深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳市宝安区福海街道展城路 1 号
4. 展览规模：展出面积 60000㎡，参展企业 1100 余家，预计接待 6 万余名专业观众
5. 同期配套：20 余场垂直产业技术论坛；三展联动，预登记电子门票通用参观 IC 创新博览会、CIOE 光博会、elexcon 电子展
6. 适配人群：Fabless 设计公司、晶圆厂、封测企业、设备材料厂商、汽车电子、AI 算力、消费电子、通信、新能源终端企业研发与采购人员、高校科研人员

🎫 门票预约渠道

本届展会面向行业专业观众实行实名预登记免费入场，所有线上登记渠道数据互通，电子门票三展通用；未提前登记需现场排队办理。

渠道一：搜博网预约（优先推荐）

浏览器打开搜博网官网，搜索「2026 IC 创新博览会」进入展会专属专题页面，点击【免费观众预登记】，填写姓名、手机号、企业名称、所属行业、岗位、观展需求等实名信息，提交后生成预约二维码。到场出示二维码 + 本人身份证原件即可快速入场，同时可在线查阅展商名录、论坛日程、行业资料。

渠道二：官方公众号预约

微信搜索 “搜博会” 官方公众号，搜索【2026 IC 创新博览会】选择观众预登记，完成信息填报，电子预约凭证绑定微信，实时接收新品发布、论坛安排、展馆人流提醒。

渠道三：展会官方网站预约

登录 IICIE 官方网站首页预登记入口，区分个人专业观众、企业团体登记通道；10 人以上企业组团登记，可申领纸质展会会刊、预约商贸洽谈区。

渠道四：展馆现场线下登记

未完成线上预登记的观众，前往南北登录大厅自助登记区扫码补录信息入场；开展高峰时段排队时长较长，不建议临时到场办理。

💡温馨提示：如果在门票预约过程中遇到任何问题，可随时拨打门票咨询电话：17757182075（微信同号）获取人工帮助。

✨ 展会核心亮点

1. 完整覆盖集成电路全产业链
   打通 EDA/IP、芯片设计、晶圆代工、先进封装、半导体设备、关键材料、精密零部件全环节，上下游厂商集中展出，一站式完成供应链调研与选型。
2. 三展联动构建跨产业生态
   与光博会、电子展同期举办，打通芯片、光电、嵌入式电子链路，适配 AI 算力、车载光电、通信终端等跨领域项目需求。
3. 聚焦前沿热点设立特色专区
   重点打造先进封装专区，展示 Chiplet、2.5D/3D 封装、CPO 光电合封方案；同步设置宽禁带功率器件、AI 芯片、RISC-V 生态展示区，贴合当下产业发展方向。
4. 专业技术论坛侧重产业落地
   20 余场专题研讨会围绕国产设备材料替代、先进封装工艺、车规芯片可靠性、功率半导体应用、EDA 工具发展等议题展开，分享嘉宾以一线技术专家、企业研发负责人为主。
5. 海内外厂商同台对比选型
   汇聚国内头部半导体企业与海外材料、精密设备品牌，便于观众横向评估产品性能、交付周期与成本，推进供应链多元化布局。
6. 定向供需配对服务
   展会提前收集采购需求，现场设置一对一洽谈区域，适合大批量设备采购、长期材料供货、封测代工合作洽谈。

🏬 展馆分区分布

展区按照集成电路产业上下游逻辑垂直划分，动线清晰，可定向参观减少无效走动：

1. 芯片设计与 IP/EDA 展区
   各类处理器、AI 芯片、存储、模拟射频、功率芯片；EDA 软件、IP 核、设计服务、测试方案。
2. 晶圆制造与 Foundry 展区
   晶圆代工服务、硅片、薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测设备、制造工艺耗材。
3. 先进封装与测试展区
   传统封测、Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装、测试设备、测试探针、封装耗材、OSAT 代工服务。
4. 半导体设备展区
   沉积、刻蚀、清洗、离子注入、检测量测、自动化晶圆传输设备、工厂自动化方案。
5. 半导体关键材料与零部件展区
   靶材、特种气体、光刻胶、抛光液、精密陶瓷、石英件、密封组件、真空零部件。
6. 宽禁带半导体与应用展区
   SiC、GaN 氧化镓材料、功率器件模组，面向新能源汽车、储能、工业电源应用方案。

🏆 代表性知名参展商

芯片设计与 IP/EDA 企业

紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯、佰维存储等，覆盖消费、车载、算力存储芯片与国产设计工具。

晶圆制造与封测厂商

上海华力、晶合集成、武汉新芯、通富微电、华进半导体、云天半导体，提供晶圆代工、先进封装服务。

半导体设备品牌

北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、华海清科、精测电子，覆盖刻蚀、清洗、量检测核心设备。

半导体材料厂商

沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳，展出硅片、靶材、电子化学品等关键材料。

功率半导体与宽禁带企业

比亚迪半导体、纳微半导体、时代民芯，聚焦车规功率器件、第三代半导体产品。

海外品牌

国际精密零部件、高端检测仪器、特种材料厂商，提供高端配套对标方案。

🚇 全方位交通攻略

展馆位于宝安会展片区，出行方式多样，地铁为首选方案：

1. 地铁出行（推荐）
   搭乘12 号线、20 号线至【国展北站】C1/C2 出口，步行 3 分钟直达北登录大厅；外地观众可换乘 11 号线、5 号线接驳抵达。
2. 公交出行
   周边停靠站点：国际会展中心北站、会展南站，线路包含 M515、M194、B892 等，短途观众公交接驳后步行 5–8 分钟入场。
3. 自驾出行
   导航关键词：深圳国际会展中心宝安新馆地下停车场；展馆配套大型收费停车场，上午 9 点前车位充足，11:00–16:00 车流集中，建议错峰出行。
4. 网约车 / 出租车出行
   定位「深圳国际会展中心北登录大厅」，主干道可临时落客，适合企业组团、携带大量资料样品的观众。

💡 专业观展小贴士

1. 优先通过搜博网完成预登记，免费快速入场，同时解锁同期论坛、供需对接会参与资格，三展通用门票。
2. 进场前对照展区分布图规划路线：研发设计人员重点走访芯片 EDA 展区；产线采购优先参观设备、材料馆；终端厂商可同步走访芯片与功率器件展区。
3. 研发、采购人员携带名片、技术需求清单、设备参数指标，现场可直接沟通样品、报价、交付周期、售后维保方案。
4. 最佳观展时段：每日 09:30–11:30、13:30–16:00，人流适中，便于深度技术交流；9 月 11 日下午 14:30 停止入场，重要洽谈尽量安排在前两日。
5. 展馆整体面积大，步行距离长，建议穿着舒适平底鞋；馆内空调恒温偏凉，自备薄外套，轻便背包收纳技术手册、样品资料。
6. 半导体精密设备、晶圆测试仪器请勿私自触碰、调试；未经工作人员许可，禁止拍摄设备内部结构、工艺核心区域。
7. 开展前查看搜博网或官方公众号发布的论坛日程，按需参与对应赛道技术分享，获取行业前沿技术信息。
8. 现场收集的厂商手册、材料参数、设备报价及时分类整理，便于返程后试样评估、供应链比价与商务跟进。

结尾总结

2026 IICIE IC 创新博览会依托完整集成电路产业链布局，叠加三展联动优势，汇集国内上下游核心企业与前沿技术方案，是华南半导体行业年度重要交流平台。无论是芯片方案选型、产线设备采购、材料供应链拓展，还是工艺技术学习、商务资源对接，都能在展会获取有效资源。提前完成线上预登记，合理规划出行与逛展路线，高效把握产业国产化与先进封装发展机遇。

本资讯由搜博网整理编辑。搜博网是汇集全球展会时间、地点、门票、展位申请、展商名录及会刊的综合性展会服务平台，助力企业高效参展参访。