2025年11月06日至11月08日，成都西部半导体展将在成都世纪新城国际会展中心隆重举办。作为西部地区重要的半导体专业展会，本届展会聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料与设备、微电子应用等多个关键领域。展会预计吸引来自全国及海外的专业观众、技术研发人员和企业采购代表，为参展企业提供广阔的技术交流与商业合作平台。展馆位于成都市高新西区，交通便利，配套齐全，可容纳大型展览及配套会议活动，为展会顺利举办提供优越条件。

成都西部半导体展免费门票申请流程

若希望免费参观成都西部半导体展，可按照以下步骤完成门票申请：

第一步：获取观众预登记表
观众需通过主办方渠道获取观众登记入口，填写参观人基本信息和参观意向。

第二步：填写参观申请信息
在表单中填写姓名、单位、联系方式及感兴趣的展区内容，以便主办方统计人群数据与安排入场服务。

第三步：提交申请并等待确认
提交后，系统将发送电子门票至登记邮箱或短信通知登记码，用于现场换证。

第四步：现场凭证换取参观证件
展会现场设置快速换证通道，观众凭电子票或登记码即可领取实体参观证件，便捷入场。

申请地址>>>>成都西部半导体展门票申请

成都西部半导体展展品范围

本届成都西部半导体展的展品覆盖整个半导体产业链，包括以下主要类别：

● 芯片设计与EDA工具： 包括高性能处理器、模拟芯片、射频芯片、设计软件等；

● 晶圆制造设备与材料： 涵盖光刻机、刻蚀设备、硅片、掺杂材料等关键制造环节产品；

● 封装与测试技术： 展出先进封装工艺、测试仪器、可靠性分析工具等；

● 第三代半导体与新型材料： 聚焦碳化硅、氮化镓、石墨烯等新兴材料与应用方案；

● 半导体智能制造解决方案： 包括自动化系统、工厂管理软件、工业机器人等辅助设备；

● 微电子应用产品： 涉及消费电子、车载电子、工业控制、医疗器械等终端应用场景。

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