以下是搜博网整理的2025年6月全球半导体展会排期表，涵盖时间、地点、规模、主办方及门票预订方式：

1. 日本半导体后工程技术解决方案展览会（SEMISOL）

• 时间：2025年6月18日-20日
• 地点：日本东京有明国际展览中心
• 规模：展览面积14,787㎡，展商752家，观众约67,613人次
• 主办方：SEMI Japan（国际半导体设备与材料协会日本分会）
• 门票预订：日本半导体后工程技术展门票申请，国际观众需提前注册并准备护照信息。

2. 中国（深圳）国际半导体展览会（semiconductor expo）

• 时间：2025年6月4日-6日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
• 规模：预计展出面积7万平方米，吸引超1200家展商，覆盖AI芯片、第三代半导体、汽车电子等前沿领域。
• 主办方：江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会等联合主办
• 门票预订：深圳半导体展门票申请，提前注册可免费获取电子门票，现场凭身份证入场。

3. 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE）

• 时间：2025年6月20日-22日
• 地点：南京国际博览中心（南京市建邺区江东中路300号）
• 规模：展览面积18万平方米，超300家展商（含台积电、AMD、华为等），4万+专业观众。
• 主办方：南京市人民政府、中国半导体行业协会
• 门票预订：南京半导体展门票申请，个人观众需实名注册生成电子二维码；团体（≥5人）可享VIP证件及接送服务。

注意事项

1. 时间重叠：南京的WSCE与世界半导体博览会为同期活动，建议选择重点参与。
2. 交通提示：南京/深圳展会位于城市核心区域，建议搭乘地铁或预约接送服务。日本展会需提前规划签证及交通（新干线或机场快线）。
3. 国际观众：部分展会需提前办理签证并提交护照信息注册。

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