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中国(深圳)国际半导体展览会
semiconductor expo
2026年06月10日~06月12日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称深圳国际会展中心（新馆）
主办单位中国电子学会半导体分会
展会规模5万m²
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2021深圳半导体展展商名录¥ 60 -
2024深圳半导体展展商名录¥ 198
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2023深圳半导体展展商名录¥ 60
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展品范围
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料
半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备
半导体分立器件产品与应用技术：各类二极管、三极管、晶体管等分立器件及其应用技术
半导体光电器件：LED、激光器、光电传感器等光电器件
芯片产品：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片
芯片制造与封装测试：芯片制造设备、芯片封装测试服务、芯片材料、半导体专用设备和材料
集成电路终端产品：消费电子产品、汽车电子、工业电子、军事电子、医疗电子等领域的集成电路终端产品
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