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世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
WSCE
2025年06月20日~06月22日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称南京国际博览中心
主办单位WSCE官方
展会规模2万m²
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2024南京半导体展展商名录（电话+邮箱）¥ 60 -
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展品范围
半导体制造设备与技术： 光刻设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、封装设备、测试设备、自动化生产线、晶圆加工设备、半导体检测仪器
半导体材料与零部件： 单晶硅片、光刻胶、电子气体、封装基板、靶材、高纯试剂、陶瓷部件、精密石英件、散热材料、先进封装材料
集成电路设计与EDA工具： IP核、芯片设计服务、EDA软件、仿真工具、射频芯片设计、AI芯片架构、物联网芯片方案、设计验证平台
第三代半导体与化合物半导体： 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、功率器件、射频器件、光电子器件、Mini/Micro LED材料、宽禁带半导体应用
封装与测试技术： 晶圆级封装、3D封装、扇出型封装、倒装芯片技术、热管理封装、测试探针卡、老化测试设备、可靠性测试系统、封装设备配件
智能汽车电子与功率半导体： 车规级芯片、IGBT模块、电机驱动控制器、车载传感器、ADAS芯片、智能座舱解决方案、新能源汽车电池管理芯片
人工智能与高性能计算芯片： GPU/FPGA芯片、AI加速器、边缘计算芯片、神经网络处理器（NPU）、云计算芯片、自动驾驶芯片、数据中心服务器芯片
传感器与物联网芯片： MEMS传感器、生物识别芯片、环境监测传感器、物联网通信芯片（NB-IoT、LoRa）、智能穿戴设备芯片、智能家居控制芯片
光电子与显示技术： 激光器、探测器、光通信芯片、光计算芯片、OLED显示驱动芯片、Mini/Micro LED驱动IC、激光雷达核心芯片
半导体应用与解决方案： 工业控制芯片、医疗电子芯片、航空航天专用芯片、5G通信基站芯片、可穿戴设备解决方案、能源管理芯片、智能电网芯片
研发与创新服务： 半导体专利服务、技术转移平台、失效分析服务、洁净室工程、半导体人才培养方案、跨境技术合作项目、投融资对接服务
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