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日本半导体后工程技术解决方案展览会
SEMISOL
2026年06月10日~06月12日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称日本东京有明国际展览中心
主办单位Jtb Communication Design
展会规模28000m²
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2020上海国际歌舞娱乐灯光音响展展商名录¥ 20
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展品范围
封装与组装设备：包括芯片贴装、焊接、引线键合、塑封、切片与磨削等工艺所需的各种精密设备。
测试与检验系统：覆盖晶圆级、芯片级、封装级的电性能、结构完整性、可靠性测试，以及缺陷检测设备。
先进封装技术：如扇出型封装(Fan-out)、硅通孔(TSV)、倒装芯片(Flip Chip)、异构集成等，满足高性能芯片需求。
材料与组件：粘合剂、焊料、基板、导热界面材料(TIMs)，以及封装用框架与散热解决方案。
清洁与防静电保护：针对制造过程中的污染控制，提供洁净室设备、ESD防护措施。
自动化与机器人技术：高精度搬运、分拣、组装机器人，提升生产效率与精确度。
软件与数据分析：生产流程管理软件、质量控制与数据分析工具，辅助工艺优化与成本控制。
维修与翻新技术：修复设备、再利用解决方案，延长设备寿命，减少资源浪费。
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