一、基础信息速览

展会全称：2026 深圳国际集成电路创新博览会（IICIE，原 SEMI-e 深圳半导体展）

展会时间：2026 年 09 月 09 日～09 月 11 日，每日 09:00-18:00

举办周期：一年一届

展出面积：6 万平方米

展商数量：900 家

展览场馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）

举办地址：深圳市宝安区福海街道展城路 1 号

主办机构：SEMI-e 官方

二、门票预约全指南（预登记免费入场）

方式一：网页端预约（搜博网）

浏览器打开搜博网，搜索「深圳集成电路博览会」进入门票预约页面，门票链接: https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03

点击 “门票预订”，填写姓名、手机号、身份证、公司、行业岗位等实名信息

核对信息无误提交索票申请

接收预约确认短信，开展携带本人身份证原件刷卡入场

方式二：手机端预约（推荐）

页面提示：为了更好的购票体验，请您移步手机端办理预约

微信搜索「搜博会」小程序

小程序内搜索展会全称：深圳集成电路博览会

进入免费门票通道，按指引填写企业、实名信息提交，移动端操作更便捷

咨询客服：门票登记、资质审核、入场疑问均可联系：17757182075（微信同号）

三、入场方式

预登记观众：携带本人身份证原件，走专业观众快速通道直接刷卡入场；

未带身份证：出示搜博会预约二维码，搭配社保卡、驾驶证人工核验；

门票实名制，仅限本人使用，不可转借、转售他人。

四、展品范围（集成电路全产业链）

IC 设计与各类芯片：AI 算力芯片、存储、汽车电子、5G 通信、射频、功率、传感器芯片、EDA/IP 设计服务

晶圆制造与代工：Foundry 代工、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、量测设备

先进封装测试：2.5D/3D 封装、SiP、晶圆级封装、封测设备与耗材

半导体关键材料：硅片、光刻胶、特种电子气体、CMP 材料、靶材、封装基板

第三代半导体：SiC 碳化硅、GaN 氮化镓衬底、功率器件、模组设备

半导体核心零部件：真空阀门、精密机械、机器视觉、MFC、石英陶瓷件

五、同期重磅活动

集成电路创新高峰论坛：行业院士、龙头企业分享产业趋势、国产替代路线

汽车芯片 & 功率半导体专题研讨会

AI 芯片与先进计算技术对接会

产学研成果转化对接沙龙、投融资配对专场

超 20 场细分技术论坛，覆盖设备、材料、先进封装、第三代半导体全赛道

六、交通出行攻略

地铁（首选）

11 号线福永站出站换乘接驳车；20 号线国展站步行 10 分钟直达展馆

公交
M558、M331、B892 路至「国际会展中心」公交站下车即达

自驾
导航：深圳国际会展中心（宝安新馆），场馆配套大型停车场，展期车流大建议错峰出行

外地观众
宝安机场搭乘 11 号线直达展馆；深圳北站 4 号线换乘 11 号线抵达

七、观展温馨提示

展会为 B2B 专业产业展，登记需填写企业及半导体相关从业信息，主办方将进行资质审核；

建议提前线上完成预登记，避开现场人工排队登记；展会最后一日 14:30 停止入场；

入场必备：身份证、预约二维码、名片、笔记本、充电宝，方便与上下游厂商洽谈对接；

未经展商许可，禁止拍摄设备、芯片样品、核心工艺参数，保护企业知识产权；

预约门票不可退票、改期，请合理规划出行时间。