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    • 芯专题分享 | 康盈存储“芯”生态，赋能智慧物联新时代

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    圆桌会议 | 国产存储“芯”生态，助力工业5.0的思想盛宴回顾

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    燃青春 随芯存 | 康盈半导体C端存储新品在elexcon 2023硬核“出圈”

    感谢大家的关注与支持，下一站深圳物联网展见！
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    众星云集，赶紧抢票 | 2023芯和半导体用户大会 | 揭晓12大技术主题，7大生态展示

    10家用户，12位专家，分别来自各自领域的头部厂商，为您近距离揭秘。
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    12月上海见！从SiP China2023看Chiplet、UCle标准、异构集成、3D IC、面板级封装、存储封装趋势

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    我国科学家在类脑芯片领域取得新进展！

    中国科学技术大学郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件
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    运营商溢价1000元销售华为Mate 60系列手机！

    大热的华为Mate 60系列手机再次斩获大订单
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    西门子EDA：星火燎原，助力中国半导体产业高速发展

    西门子EDA是第一家进入中国市场的外资EDA企业，今年也是它立足中国市场的第34年。
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