2026深圳湾芯展（全称：湾区半导体产业生态博览会，WESEMiBAY）是依托大湾区万亿级半导体产业集群打造的专业盛会，贯通芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体材料与设备全链条。

展会基本信息

✅展会名称：2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 SEMiBAY）

⏰展期：2026 年 10 月 14 日–10 月 16 日

📍地点：深圳会展中心（福田区福华三路 111 号）

🕒开放时间：10 月 14–15 日 09:00–17:00；10 月 16 日 09:00–15:00

🎫门票： https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608

📐规模：展览面积 70000㎡，汇聚1000 + 海内外参展企业，预计接待 70000 + 专业观众

📌定位：B 端专业产业展，聚焦半导体全产业链，面向行业采购、研发、投资、技术交流，不面向普通零售观众，18 周岁以下禁止入场

门票与预登记（免费，建议提前登记）

2026湾芯展对专业观众免费开放，但需提前完成实名预登记，现场凭身份证或二维码快速入场。开展当天现场登记人流大，强烈建议提前线上办理。

① 预登记渠道

官方观众报名直达链接： https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608 ；

"搜博会"微信小程序：搜索"湾芯展" → 点击"免费门票"；

搜博网网页端：搜索"湾芯展" → 免费门票入口。

② 预登记步骤

进入观众报名页面，填写姓名、手机号、身份证号等实名信息；

提交后获取电子确认函 / 预登记二维码，建议截图保存；

开展期间携带本人身份证刷卡入场，或出示预约二维码核验。

⚠️ 注意事项：门票仅限登记本人使用，不可转借；未成年人需成人陪同；部分高端技术论坛（如国际半导体设备技术与工艺论坛、国际先进封装设备技术与工艺论坛）为收费会议，需单独报名缴费。

展会亮点（为什么值得来）

1️⃣ 大湾区核心引擎：中国是全球最大半导体市场，湾区是最大增量市场，未来10年设备与材料采购总额逾万亿，国产替代商机巨大。

2️⃣ 全球TOP30企业集结：应用材料、泛林、中微、北方华创等龙头齐聚，国产替代新锐同台。

3️⃣ 全产业链贯通：四大核心展区 + 三大特色专区，从EDA、晶圆制造、化合物半导体到先进封装一站看全。

4️⃣ 资源对接强：深度链接重大半导体项目资源、产业基金，现场即可洽谈合作。

5️⃣ 湾芯会五位一体：展览展示 + 高峰论坛 + 奖项榜单（湾芯奖）+ 双招双引 + 研究报告，20余场活动覆盖产业全维度。

6️⃣ AI与算力风口：设AI芯片与边缘计算、RISC-V、Chiplet与先进封装等特色专区，紧扣智算生态趋势。

知名参展商

本届展商覆盖中国、美国、日本、荷兰、德国、韩国等20余个国家和地区。

重点展商包括：ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、SCREEN、DISCO、ASM、Merck、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、屹唐股份、电科装备、上海微电子、华天科技、奕斯伟、中环领先、江丰电子、科百特、雅克科技、汇川技术、华为昇腾等。

具体参展企业以现场公布为准，但整体阵容已覆盖设备、材料、零部件、制造、封测、设计和AI算力等关键环节。

同期会议 & 活动

同期举办2026 湾区半导体大会，打造 “1+6+N” 立体化会议体系，合计40 + 场专业论坛、闭门研讨、商贸对接活动，多数论坛预登记观众可免费入场。

✅核心论坛推荐：

1. 湾区半导体产业主论坛：解读国内集成电路产业政策、国产替代趋势、AI 算力芯片发展机遇
2. AI 芯片与先进封装高峰论坛：聚焦 Chiplet、HBM、算力基础设施、AI 芯片落地难点
3. 化合物半导体产业大会：功率半导体、第三代半导体材料与器件技术研讨
4. RISC-V 生态创新论坛：开源芯片生态、IP 与芯片设计方案分享

✅商贸配套活动：

• 半导体产业链供需一对一对接会：采购商与展商预约面谈
• 产业投融资闭门会：芯片项目路演，对接产业资本
• 湾区半导体之夜暨颁奖盛典，评选年度优秀半导体企业与技术创新项目

展馆分布

本届湾芯展在 深圳会展中心（福田） 内举办，展览按半导体产业链四大核心环节布局主展区，并配套三大特色生态专区：

四大核心展区

晶圆制造展区：晶圆制造及IDM厂商、制造设备、量测设备、先进材料、零部件与间接耗材、绿色厂务；

化合物半导体展区：SiC/GaN/GaAs/Ga₂O₃/金刚石等材料，衬底、外延、射频、大功率与新能源功率器件；

先进封装展区：封测设备、Bumping、Chiplet、2.5D/3D封装、扇出型封装等；

IC设计 / AI基础设施展区：EDA、IP核、AI芯片、存储、MCU、RISC-V、CPO与硅光、算力基础设施。

交通指南

深圳会展中心（福田）位于福田中心区，地铁、公交、自驾都很方便。

🚇 地铁（最推荐）

搭乘 地铁1号线或4号线 至 会展中心站，从 C / D 出口 直达展馆。

🚌 公交

M198、M390、M500 路等至"会展中心站"下车即到。

🚗 自驾

导航搜索"深圳会展中心"，展馆配套大型停车场，展会期间车位紧张，建议公共交通优先。

✈️ 机场 / 🚄 火车站

深圳宝安国际机场：地铁11号线 → 换乘1号线/4号线至会展中心站；或打车约40分钟；

深圳北站：地铁4号线直达会展中心站；

深圳站（罗湖）/ 福田站：换乘地铁至会展中心站。

🎒 观展随身清单：本人身份证、预登记二维码、足量名片、笔记本、充电宝；洽谈备好产品手册、企业资质与对接清单；尊重知识产权，未经允许勿随意拍照。

2026 湾芯展作为粤港澳大湾区半导体领域标杆展会，是观察国内集成电路产业、对接全球供应链、挖掘国产替代合作机会的核心平台。展期三天，展品丰富、论坛密集，建议提前完成观众预登记，规划目标展位和想要参加的论坛，备好名片，合理分配时间。10 月 14-16 日，深圳会展中心（福田），诚邀半导体行业同仁共赴这场 “芯” 盛会，把握产业新机遇！