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来源:WESEMiBAY.K
浏览:578
2026-09-30 17:10
半导体
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看半导体展和看别的展不一样。别的展是比款式比价格,这边一个环节能选的供应商往往就三五家,外资龙头和国产厂商的展位隔得不远,走两步就能对着看。所以深圳湾芯展最省时间的逛法,是拿着一条环节清单进场,一个环节一个环节对着比。这张清单下面给出来了。

▍展会基础信息
展会时间:2026年10月14日–16日
展会地点:深圳会展中心(福田)(深圳市福田区福华三路111号)
展会规模:70,000余㎡展出面积 · 800余家参展企业 · 70,000余名专业观众 · 30余场同期论坛
官方门票链接:https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608
▍国产替代对照清单
这一届参展阵容里外资龙头与国产品牌同台,应用材料、泛林、科磊、东京电子等国际厂商都在名单中,国产侧则有北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美、华海清科、江丰电子、富创精密等企业。按环节拆开看,值得逐项对照的是下面这几处。
前道制造设备。刻蚀、薄膜沉积、清洗这几段的国产化推进最快,国内展商的样机与配套工艺方案大多摆在这一片。看点是能不能接你的现有工艺腔体,以及有没有已量产的客户案例,别只看参数表。
量测与检测。这一环节外资占比仍然高,科磊一类厂商的展台值得先看,摸清现在的主流精度基准,再回国产展台问差距在哪、能不能满足你的节点要求。
材料与零部件。硅片、靶材、前驱体、石英与陶瓷零部件这类供应,国内已有成规模的厂商。看点是批次稳定性和验证周期,这一环换供应商的成本最高,现场一定要问清验证排期。
先进封装。封测厂商、封装设备与材料、玻璃基板集中在这一区,Chiplet 相关的最新方案基本在这里首发。这一块国产厂商的参与度相对高,是能直接谈技术细节的地方。
化合物半导体。SiC、GaN、氧化镓的衬底与外延,加上射频和功率器件。做新能源、充电桩、光伏逆变方向的买家基本绕不开这一区。
IC设计与AI基础设施。EDA 工具、芯片 IP、AI 芯片、服务器与智算中心,适合带着具体的算力架构需求来谈的团队,问的是能不能做定制和交付周期。
逛这类展有个通用原则:同一个环节至少对照三家,且外资和国产各看一家。只看一类,很容易把某一家的技术口径当成行业标准。

▍按身份分三条路线
晶圆厂与制造端采购。主线是前道制造设备、量测检测和材料零部件三块,按工艺顺序走,先设备后材料,最后回量测确认验收口径。这一条一天走不完,建议分两天。
设计与系统团队。把 IC 设计与 AI 基础设施展区放在第一天上午,下午去先进封装看 Chiplet 方案的落地案例;第二、三天留给化合物半导体与上下游对接。
投资与研究机构。先扫一圈国产替代清单里的重点厂商,把各家量产进度记下来;同期三十余场论坛里挑两三场听方向性的内容,比在展馆里问参数更容易形成判断。
▍比价与谈单要点
一、先问验证周期。半导体设备与材料换供应商的成本主要在验证,问清导入要几轮、周期多长,比问报价重要得多。
二、问已量产的客户结构。把"有没有客户在用"问具体——哪一类产线、什么节点,回答含糊的基本可以放后面再看。
三、备件与服务响应。设备停机的损失按小时算,现场把备件库存位置和响应时间问到底。
四、国产设备的替代边界。哪些工序能替、哪些还差一档,让对方直说,比笼统承诺可靠。
五、交付排期与产能弹性。行业景气波动大,问清排产优先级和加急机制。
▍入场与到场提醒
虽然多数场次对外开放,仍建议开展前一周完成实名预登记。半导体类展会对观众身份核验相对严格,部分闭门技术研讨需要提前锁定席位,临时到馆登记很可能赶不上当天场次。
电子码建议截图存进相册。福田展馆在人多时段网络容易拥堵,现场临时加载页面很浪费时间;同时记得带身份证原件,两条路都通。展馆在福田中心区,地铁 1 号线、4 号线会展中心站出站步行可达,展期早高峰入场排队集中,建议比平时提前半小时出门。
官方门票链接:https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/visitor/#/zh/login?track=DSF2608
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举办地区:深圳
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积:7万
观众数量:7万
举办周期:一年一届
主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司
参考来源:搜博网
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