第十三届上海国际电子材料展览会将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心举行，具体地址为中国上海市浦东新区龙阳路2345号。该展览中心位于上海核心商务区，交通便利，周边配套设施完善，为参展商和观众提供了高效便捷的参会环境。

此次展会是第106届中国上海电子展的重要专题展区之一，聚焦电子材料领域的最新技术与应用成果。展会涵盖半导体材料、光电子材料、微电子封装材料、新型电子元器件用材料、PCB基材及精细化工材料等多个板块，全面展示5G通信、人工智能、新能源、集成电路等前沿技术对电子材料的需求与推动。同期还将举办多场行业论坛和技术交流会，为业内人士提供深度对话与合作的平台。

展会由上海国际展览中心有限公司主办，并联合中国电子行业协会等机构共同组织。知名参展商包括信越化学（Shin-Etsu Chemical）、陶氏化学（Dow Chemical）、霍尼韦尔（Honeywell）等国际巨头，以及中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）等国内领军企业。这些企业将带来最新的材料解决方案和创新技术，覆盖从研发到终端应用的全产业链需求。

观众可以在线进行门票申请，需填写个人信息并完成在线注册。为确保顺利入场，建议提前实名制预约，并关注早鸟票价优惠。由于展会为B2B专业平台，部分门票需通过审核方可生效，外籍观众需携带护照，中国观众需持有效身份证件。现场购票可能面临人流高峰，建议提前规划行程，并预留充足时间应对安检与入场验证。

半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；

光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；

微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等；

新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；

PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；

电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；

电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；

其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。