慕尼黑华南电子生产设备展-引领电子智能制造新风尚

2023年，作为华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）的重要成员展，慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30日至11月1日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）再度启幕。本届展会将聚焦于自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造、智慧工厂等多个前沿领域，旨在推动电子智能制造行业的上下游交流与合作，加速新旧动能转换。

展会基本信息

• 时间：2023年10月30日至11月1日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展品范围概览

展会将全面展示自动化生产设备、测试测量仪器、表面贴装技术、点胶注胶设备、化工材料、线束加工设备、半导体封装及制造技术等，为参观者呈现一场电子智能制造的盛宴。

展会亮点聚焦

先进封装技术引领市场潮流随着芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键。慕尼黑华南电子生产设备展紧跟市场趋势，设立半导体封装及制造展区，集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装等前沿技术，邀请行业头部厂商共襄盛举，为产业链各环节提供一站式技术交流平台。

新能源赛道加速奔跑中国新能源汽车产业蓬勃发展，慕尼黑华南电子生产设备展积极响应，推出新能源及汽车技术系列主题展区，专注于新能源汽车检测技术、PLC工控系统等创新解决方案，助力“双碳”目标实现，推动新能源及汽车产业的快速发展。

智慧工厂赋能产业升级智慧工厂作为工业4.0的核心，正深刻改变着制造业的面貌。展会将呈现智慧工厂创新展示区，包括SMT&检测解决方案、成品包装解决方案等，推动工业4.0的落地实施，促进产业转型升级。

行业论坛大咖云集同期举办的重磅论坛将邀请多位行业大咖和专业人士，围绕新能源点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体封装、3C柔性制造等热门话题进行深入探讨，分享行业前沿趋势和干货知识。

展馆交通指南

参观者可乘坐地铁20号线至“国展站”，从C1/C2出口出站，即可直达深圳国际会展中心（宝安新馆）的南登录厅。

慕尼黑华南电子生产设备展，作为电子智能制造行业的重要盛会，将再次汇聚行业精英，共谋未来发展。我们诚邀您莅临现场，共同见证这场电子智能制造的盛宴！