深圳市科技创新委员会已正式发布2024年度集成电路专项资助计划项目的申请指南，旨在支持本地集成电路产业的发展。此次资助计划的网上申报通道已于近日开启，并将持续开放至2023年10月29日24点，最高资助总额可达3000万元人民币。值得注意的是，申报单位在提交电子申请时无需立即提供纸质材料，只有在获得拟立项资助资格后才需提交相应的纸质文件。

该资助计划覆盖了三个主要方面：对集成电路设计企业流片的支持、对企业购买IP（硅知识产权）的支持以及对集成电路EDA设计工具研发的支持。具体来说，对于使用多项目晶圆进行研发的企业，可获得最高70%的直接流片费用资助，年度总额不超过300万元；首次完成全掩膜工程产品流片的企业则可以获得最高50%的资助，年度总额不超过500万元。此外，购买IP开展高端芯片研发的企业可以得到最高20%的实际支付费用资助，单个企业每年总额不超过500万元。而对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，将根据其2022年的实际研发支出给予最高30%的资助，总额不超过3000万元。

申请单位需满足一定条件，包括在深圳依法注册并具备法人资格，拥有必要的研发设施和人员，并且未曾被列入科研诚信异常名录等。此外，针对不同类型的支持，还有特定的附加条件，如申请流片支持的企业应为流片产品的知识产权所有方等。这些措施体现了深圳市政府致力于促进集成电路行业的创新发展，提高产业竞争力的决心。