IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20日至22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，这是一场聚焦物联网行业的高端产业研学盛会。深圳康盈半导体科技有限公司（简称：康盈半导体）将在此次博览会上亮相，展位号为10A22，展示其在嵌入式存储芯片、模组及移动存储等领域的创新成果，欢迎各界人士前来参观交流。

康盈半导体作为康佳集团半导体产业的重要组成部分，专注于研发、设计和销售包括eMMC、工业级eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM等多种存储产品。其产品广泛应用于智能终端、智能家居、物联网、车载电子等多个领域。公司秉持“立足高品质，驱动新科技”的经营理念，致力于成为超可靠的存储创新解决方案提供商，旨在构建万物智联的新世界。

在本次展会上，康盈半导体将重点展示小精灵系列嵌入式存储芯片，如体积更小、容量更高的Small PKG.eMMC以及低功耗、兼容多平台的ePOP智能穿戴创芯小精灵，满足不同应用场景的需求。此外，还将展出工业级嵌入式存储芯片，提供多种规格容量选择，适应工业场景下复杂的数据存储需求。康盈半导体的小金刚系列固态硬盘产品线，包括SATA SSD、PCIe SSD和PSSD，以其高性能和稳定性著称。同时，C端存储产品线也展示了快闪之芯小飞星移动存储卡、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD等，满足数据时代下的多元化消费需求。

更多特色产品和优秀解决方案将在IOTE 2023深圳站上展出，康盈半导体期待与您相约深圳国际会展中心10号馆10A22展位，共同探讨合作机会和技术交流，并有丰富的周边礼品等待您的到来。