CSEAC董事长论坛：IC企业家汇聚，为半导体产业发声

第11届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛以及第11届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）将于8月9日至11日在无锡太湖国际博览中心举行。此次大会采用展览与论坛相结合的形式，旨在搭建一个技术交流、经贸洽谈以及市场推广的友好平台。目前，参展企业数量已超过380家，会展面积接近30000平方米，涵盖了设备与关键核心部件的全产业链。众多知名企业将参展，包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技等行业龙头，以及川崎机器人、韩国帕克股份等外资企业，还有SK海力士系统集成、华润微电子等大量优质企业及新锐企业。

论坛将邀请产业界高管共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。大会安排丰富多样，8月9日将举行半导体设备与核心部件配套新进展论坛、半导体人才培养暨校企合作交流论坛等多场活动；8月10日将举办CSEAC主峰会、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛等；8月11日则有二手设备产业交流合作论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等活动。其中，8月10日13:00至17:05的2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛备受关注，将有众多行业专家发表演讲并参与圆桌论坛。

此外，现在提前报名可直接免费参加CSEAC专题论坛，感兴趣的人员可通过相关渠道了解报名详情。同期还将举行第十五届（2023年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）。