2023年9月19日至23日，备受瞩目的中国国际工业博览会（简称“中国工博会”）在国家会展中心（上海）盛大举行。本届工博会以“碳循新工业、数聚新经济”为主题，汇聚了全球工业领域的精英与前沿技术，其中，新能源与智能网联汽车展成为一大亮点，该展会在国家会展中心（上海）1.1H馆精彩呈现。

作为新能源与智能网联汽车展的重要配套活动，9月21日，“2023智能底盘技术创新大会”在国家会展中心（上海）1.1号馆成功举办。本次大会由中国工博会组委会主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司承办，并得到了德国海外商会联盟·上海、上海市外商投资协会、希迈商务咨询（上海）有限公司及焉知汽车科技的大力支持。

大会聚焦智能底盘技术的发展与创新，吸引了来自整车厂、一级零部件供应商及智能底盘各级供应商的300多位行业精英齐聚一堂。东风、一汽解放、吉利、孔辉科技、同驭汽车、采埃孚、英飞凌及比博斯特等企业代表围绕智能底盘的未来发展与技术趋势进行了深入交流与分享。

大会由上海交通大学密西根学院的马澄斌教授主持，东浩兰生会展集团股份有限公司的党委委员、财务总监楼铭铭发表了致辞。随后，东风汽车集团有限公司前瞻技术研究中心技术总监赵春来、孔辉科技部件研发院院长王冕、一汽解放商用车开发院底盘开发首席温圣灼等多位行业专家发表了精彩演讲，分别就新能源汽车下一代智慧低碳架构技术、电控悬架系统的国产化进程及技术突破、中重型商用车EPS技术路线等议题进行了深入探讨。

此外，英飞凌科技(中国)有限公司智驾与底盘系统技术市场总监王吉鹏、上海易咖智车科技有限公司联合创始人兼技术副总裁李飞、吉利汽车中央研究院工程中心动态性能开发部部长张伦维、比博斯特（上海）汽车电子有限公司CTO郑晟、采埃孚（中国）投资有限公司悬架技术工程亚太区负责人陈冲及上海同驭汽车科技有限公司联合创始人、电控研发部总监卫玮等嘉宾也分别就各自领域的智能底盘技术进行了精彩分享。

大会现场气氛热烈，与会嘉宾积极互动，共同探讨智能底盘技术的未来发展方向。经过一天的精彩议程，2023智能底盘技术创新大会圆满落幕。组委会对各位嘉宾与企业的支持与关注表示衷心感谢，并期待在下一届峰会上与新老朋友再次相聚。

值得一提的是，本届中国工博会展览面积达到30万平方米，吸引了2800余家参展企业，展示了全球工业领域的最新成果与前沿技术。国家会展中心（上海）作为举办地，再次见证了这一工业盛事的成功举办。

通过本次大会，我们看到了智能底盘技术在新能源汽车与智能网联汽车领域的重要地位与广阔前景。未来，随着技术的不断革新与进步，智能底盘将成为推动汽车行业高质量发展的关键力量。