备受瞩目的慕尼黑华南电子生产设备展，作为华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）的旗下成员展，将于2023年10月30日至11月1日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）再度亮相。此次展会将聚焦自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造、智慧工厂等多个前沿领域，为电子智能制造行业搭建一个横跨产业上下游的专业交流平台。

展会基本信息

• 时间：2023年10月30日至11月1日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳市宝安区福海街道展城路1号

展品范围广泛

展会将全面展示电子生产设备领域的最新技术和产品，包括但不限于自动化生产设备、测试测量仪器、表面贴装设备、点胶注胶设备、化工材料、线束加工设备、半导体封装及制造设备等。

展会亮点纷呈

1. 先进封装引领设备需求新高潮随着芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键。慕尼黑华南电子生产设备展特别打造半导体封装及制造展区，集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装等前沿技术，邀请行业头部厂商共襄盛举，为OSATs、EMS、OEMs等提供一站式技术交流平台。
2. 新能源赛道竞速前行中国新能源汽车产业蓬勃发展，慕尼黑华南电子生产设备展紧跟趋势，推出新能源及汽车技术系列主题展区，专注于新能源汽车检测技术、PLC工控系统、胶粘剂创新技术等，助力“双碳”目标实现。
3. 智慧工厂推动产业升级智慧工厂作为工业4.0的重要组成部分，将再次在展会中呈现创新展示区，包括SMT&检测解决方案、成品包装解决方案等，推动产业转型升级，提升生产效率。
4. 行业大咖云集，共话前沿趋势同期论坛将邀请多位行业大咖和专业人士，聚焦新能源点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装等热门话题，共同探讨行业前沿趋势。

展馆分布与交通指南

• 展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）
• 地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
• 地铁：乘坐地铁20号线至“国展站”，C1/C2出口出站，即可到达“南登录厅”。

观众报名通道已开启

请实名填写个人信息，并携带身份证原件进行实名验证入场。扫描左侧二维码，即可免费领取观展门票。

往届回顾与未来展望

慕尼黑华南电子生产设备展一直以来都是电子智能制造行业的重要盛会，往届展会吸引了众多行业精英和参展商。未来，展会将继续紧跟行业发展趋势，为参展商和观众提供更多优质服务和交流平台。