随着科技的飞速发展，第二十五届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将于11月中旬在深圳盛大启幕。本次高交会设福田、宝安两大展区及多个分会场，其中宝安展区位于深圳国际会展中心，由深圳市招华国际会展运营有限公司精心承办，展会规模再创新高，聚焦“20+8”战略性新兴产业和未来产业集群，为前沿科创专题提供最优质的展示舞台，为专业采购商对接最具潜力的合作项目。

深圳国际会展中心官方公众号特别推出《亮点抢先看|高交会宝安展区亮点展》系列，旨在提前解锁宝安展区的精彩内容，让参观者和采购商能够抢先一步领略科技盛宴的魅力。本期，我们将带您深入了解「高交会国际热管理材料技术博览会」，一同探索热管理领域的创新技术与发展趋势。

电子技术革新推动热管理技术发展

近年来，电子技术快速更迭，芯片、器件及电子设备等正朝着微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展。随着功率密度和发热量的急剧攀高，热管理问题成为制约电子设备性能提升的关键因素之一。同时，双碳目标的提出以及电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业的节能环保要求，也推动了热管理材料技术和创新解决方案的快速发展。

在此背景下，由DT新材料和iTherM共同主办的高交会宝安展区2023国际热管理材料技术博览会暨第四届热管理材料与技术大会应运而生。本次博览会将于11月中旬在深圳国际会展中心隆重举行，旨在打造一站式热管理产业链价值对接平台，促进热管理行业单位之间的交流、合作与共赢发展。

博览会亮点纷呈，一站式了解热管理产业链

本次博览会将汇聚众多创新型材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景及专利技术等，全面展示热管理领域的最新成果。同时，还将举办多场主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布及需求对接等活动，为科研院所的创新性研究发现和成果提供从实验室到市场的对接机会。

作为高交会的重要组成部分，国际热管理材料技术博览会与同期展会互补共赢，聚焦电子、汽车、医疗、通信、半导体等应用领域，涉及消费电子、电力电子、第三代功率半导体、医疗电子、电动汽车、5G、物联网、人工智能等重点行业应用场景。博览会不仅将展示热管理技术的最新进展，还将探讨未来发展趋势，为行业单位提供宝贵的交流与合作机会。

结语

高交会国际热管理材料技术博览会的举办，将为热管理行业搭建一个高效、专业的交流平台，推动技术创新与产业升级。我们期待与您一同见证这场科技盛宴的精彩呈现，共同探索热管理领域的无限可能！