2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下重要成员——慕尼黑华南电子生产设备展，将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等前沿领域，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业搭建一个横跨产业上下游的专业交流平台。

展会亮点纷呈，引领行业潮流

SMT与自动化组装：柔性化演进，慕尼黑华南电子生产设备展将汇聚数百家前沿系统集成商与供应商，展示全面的装配集成解决方案、机器人系统集成和智能化装配线，推动多行业装配系统集成，共同打造SMT与电子组装自动化的智能世界。

智能检测技术：精准高效，随着电子产品小型化趋势的加剧，对产品元器件的微型化要求也越来越高。本次展会将展示国内外优秀的检测大厂企业的最新技术，助力提升产品的一次通过率和零缺陷率，推动中国电子制造业向智慧工厂迈进。

点胶技术：迎接挑战，在我国汽车、半导体等产业快速发展的背景下，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，市场需求不断增加。展会将汇聚国内外专业的点胶技术企业，为电子生产制造行业带来丰富的整体创新解决方案。

线束加工：响应新能源汽车市场，中国市场已成为全球线束行业的增长引擎，新能源汽车的兴起和消费电子的工艺升级推动了线束加工行业的快速发展。本次展会将展示线束加工行业的最新成果，为电子生产制造行业注入新鲜血液，助力智能化自动化需求的提升。

产线自动化升级：赋能智能制造，选择合适的产线自动化生产设备，是企业实现生产过程优化和升级的关键。本次展会将打造全面的组装自动化展示交流平台，借助优秀的自动化参展企业的创新展品，共同洞悉自动化技术对产业数字化转型的推动作用。

新展区亮相，聚焦先进封装

随着芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，特别设立miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区。

miniLED封装生产线，展会将联手深圳市半导体产业发展促进会及多家知名设备商，共同打造Mini LED封装生产线，展示最新的封装技术和设备。

封装及制造展示区，众多知名企业将集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，实现电子行业供应链资源互补，推动产业协同发展。

实名预登记，现场免排队

为提升参展体验，展会提供实名预登记服务。请扫描上方二维码进入预登记页面，完成预登记后，现场将享受免排队的便利。

慕尼黑华南电子生产设备展作为电子智能制造行业的重要盛会，将汇聚行业精英，展示前沿技术，推动产业升级。期待您的光临，共同见证智能制造的璀璨未来！