华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下重要成员展——慕尼黑华南电子生产设备展，将于10月30日至11月1日再次在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次展会将聚焦自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等多个前沿领域，旨在推动电子智能制造行业的新旧动能转换，为产业上下游搭建一个专业高效的交流平台。

展会亮点纷呈，观众看点揭晓：

1. SMT与自动化组装：柔性化演进作为电子生产制造与组装自动化行业的盛会，本次展会将汇聚数百家前沿系统集成商与供应商，展示全面的装配集成解决方案、机器人系统集成以及智能化装配线。这些解决方案将覆盖汽车零部件、3C电子、半导体、医疗器械等多个行业，基于工业4.0理念，推动SMT与电子组装自动化向智能世界迈进。
2. 智能检测技术：炼就“火眼金睛”随着电子产品的小型化趋势日益明显，对产品元器件的微型化要求也越来越高。本次展会将展示国内外优秀的检测大厂企业的最新成果，助力提升产品检测的准确性和效率，推动中国电子制造业向智慧工厂转型。

1. 点胶技术：迎接新兴市场挑战在中国汽车、半导体等产业的快速发展和国家政策的大力支持下，自动点胶机作为汽车电子与集成电路产业的重要生产设备，市场需求不断增加。本次展会将汇聚国内外专业的点胶技术企业，为电子生产制造行业带来丰富的整体创新解决方案。
2. 线束加工：响应新能源汽车市场中国市场已成为全球线束行业的增长引擎。新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级以及自动化设备的不断更新换代，为线束加工行业带来了新的发展机遇。本次展会将展示线束加工行业的最新成果，为电子生产制造行业注入新的活力。
3. 赋能工厂自动化产线升级选择合适的自动化生产设备，能够帮助企业实现生产过程的优化和升级，提升生产效率和产品品质。本次展会将打造全面的组装自动化展示交流平台，借助优秀自动化参展企业的创新展品，共同探索自动化技术对产业数字化转型的推动作用。

实名预登记，现场免排队
为了方便观众参观，展会提供了实名预登记服务。请扫描上方二维码进入预登记页面，完成预登记后，现场将无需排队，直接入场参观。