2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下重要成员——慕尼黑华南电子生产设备展，将于10月30日至11月1日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。此次展会将聚焦自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶及化工材料、线束加工、半导体封装及制造等多个前沿领域，旨在推动电子智能制造行业的新旧动能转换，搭建一个横跨产业上下游的专业交流平台。

展会亮点纷呈：

• 专业论坛同期举办：展会期间，将举办多场技术论坛，围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术等热门话题展开深入探讨。届时，国内外各应用行业的专家将齐聚一堂，共同解读行业发展趋势。
• 精彩演讲不容错过：在新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛上，安波福、宜略电子科技、Schunk Sonosystems等知名企业的技术专家将分享高速数据连接解决方案、充电枪线束测试解析、超声波焊接在新能源领域的应用等前沿技术。同时，元器件封装大会之IGBT封装技术与应用论坛、先进电子点胶与胶粘剂技术论坛等也将带来一系列高质量的演讲，为参会者提供宝贵的学习和交流机会。
• 互动体验提升参展效果：展会现场将设置多个互动体验区，让参会者能够亲身体验最新的智能制造技术和产品，感受科技带来的便捷与高效。

实名预登记，现场免排队：

为方便参会者快速入场，展会特开通实名预登记通道。请扫描上方二维码，进入预登记页面完成信息填写。完成预登记的参会者将享受现场免排队的特权，节省宝贵时间。

观众报名通道已开启：

目前，观众报名通道已全面开启。诚邀各位行业同仁和爱好者积极参与，共同见证这场电子智能制造行业的年度盛会。

展会交通指南：

深圳国际会展中心（宝安新馆）地理位置优越，交通便利。参会者可乘坐地铁20号线至国展站或乘坐其他公交线路直达会场。

LEAP Expo布局图总览：

为帮助参会者更好地规划参观路线，展会特提供布局图总览。请点击查看大图，了解各展区及论坛的具体位置。

2023年慕尼黑华南电子生产设备展将是一次汇聚行业精英、展示前沿技术、促进交流合作的盛会。我们期待与您共同见证这场电子智能制造行业的年度盛宴！