NEPCON China 2023即将启幕！

NEPCON China 2023即将于近日在上海盛大开幕，目前展会预登记火热进行中。今年展会聚焦电子制造、IC封测、智慧工厂与终端应用四大板块，现场将举办16场高质量会议活动，涵盖行业前沿趋势与技术分享。同时，多条生产示范线品牌阵容也已揭晓，包括SMT、SiP先进封装及Mini LED背光模组等产线，通过“会议+产线演示”的形式，为观众呈现场景化、沉浸式的观展体验。

在电子制造展区，多家知名品牌展示其领先设备与技术。例如，美亚展出的GPX-CSII贴片机具备高精度印压控制与多功能夹板结构，提升生产效率；Nordson ASYMTEK的Spectrum II系列点胶系统则实现了高精度、全系统点胶控制，并支持多种工艺扩展。此外，还有多项智能化解决方案亮相，如AP-1000等离子清洗设备及复合机器人系统，助力智能制造升级。

IC封测与先进封装领域同样亮点纷呈。NXT M3III贴片机支持高速、高精度元件贴装，并集成三维检测功能；IS250激光打标机采用智能视觉识别系统，实现100%条码识别；回流焊炉则采用了专利式加热系统与充氮保护设计，极大提升了焊接品质与稳定性。这些创新设备不仅满足当前市场需求，也为未来半导体封测技术发展提供支撑。

本届展会同步推出智慧工厂与终端应用场景解决方案，覆盖汽车电子、Mini LED、大型工控等多个热门领域。展会现场还将举办多场技术研讨会和采购对接活动，帮助电子制造企业拓展供应链、获取新技术、实现降本增效。作为亚太地区电子制造行业的重要平台，NEPCON China 2023诚邀全球业内人士共聚上海，把握产业新机遇。观众可提前完成预登记，享受便捷入场服务，开启高效商贸之旅。