日本大阪电子生产设备展览会
日本大阪电子生产设备展览会
NEPCON OSAKA

2027年05月12日~05月14日

开闭馆时间 9:00-18:00

展馆名称日本大阪国际展览中心

主办单位 RX Japan Ltd.

展会规模1.3万m²

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展品范围

SMT表面贴装技术:SMT贴片机、丝印机;分配与点胶设备;AOI光学检测、X射线检查;

半导体制造与封装:晶圆处理、芯片封装;测试与检验设备;键合、焊接工艺;

电子零件与组件:电容器、电阻器;开关、连接器;传感器、磁性材料;

自动化与机器人技术:生产线机器人、AGV自动导引车;视觉系统、抓取装置;控制与编程软件;

电路板设计与制造:PCB布局设计软件;钻孔、成型、层压;电镀、蚀刻技术;

测试与测量仪器:信号发生器、示波器;材料特性测试、环境测试;微波测试、噪声分析;

焊接与连接技术:回流焊、波峰焊;锡浆供给、预涂覆;焊接机器人、焊接治具;

线束加工与组装:自动切线机、压接机;编织、绑扎设备;端子机、插针机;

清洁与环保技术:洗板机、喷雾清洗;废气净化、废水处理;ESD静电防护、无尘室;

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