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2026年12月09日~12月11日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称上海新国际博览中心
主办单位上海国际电子导热散热材料及设备展组委会
展会规模1.5万m²
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导热填料:
无机非金属:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等;
金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液;
化工原料:有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料:
金属:铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等;
橡胶;陶瓷材料:氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物;玻璃等
导热散热材料:
热界面材料:导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料,液态金属,导热灌封胶等
陶瓷基板:氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO);碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等
热沉材料:金属/合金(半固态压铸件);金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料,石墨/铜、石墨/铝等复合材料,金属基复合材料
导热高分子:导热塑料(PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK)、导热绝缘塑料,导热橡胶等
碳材料:石墨膜(PI膜)、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等
相变材料(储热):石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金;熔盐、盐水合物、共晶混合物等
隔热材料:气凝胶材料(碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等)、碳毡、复合硅酸盐材料等
导热散热组件:热管/均热板,覆铜板,功率器件(碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT)及模块等
散热风扇配件:铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等;
散热设备:液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等;
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