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2025年06月04日~06月06日
开闭馆时间 9:00-18:00
展馆名称深圳国际会展中心(新馆)
主办单位UDE组委会
展会规模6万m²
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半导体材料: 硅片、化合物半导体材料、封装材料、特殊气体
半导体设备: 晶圆加工设备、封装设备、测试设备、清洗设备
集成电路产品: 数字电路、模拟电路、混合信号电路、存储器
显示技术: OLED、Micro LED、Mini LED、LCD
光电组件: 发光二极管(LED)、激光器、光电传感器
制造技术: 光刻技术、蚀刻技术、沉积技术、离子注入
封装与测试: 封装材料、封装工艺、测试仪器、可靠性测试
智能应用: 智能手机芯片、智能家居解决方案、车用电子芯片
新兴应用领域: 5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶
绿色科技: 节能技术、环保材料、资源回收利用
研发与设计服务: EDA工具、IP核、设计服务、仿真软件
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