智联安：专注5G物联网通信芯片，即将惊艳现身IOTE物联网展

IOTE 2023第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题，旨在探讨物联网数智化如何为数字经济提供数据资源并推动创新发展。此次展会将于2023年9月20日至22日在深圳国际会展中心（宝安）举行，并邀请了众多行业巨头共同分享物联网产业的最新动态和发展趋势。北京智联安科技有限公司（简称：智联安）将在此次展会中展示其特色产品与解决方案，展位号为10C31。

智联安由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年在北京创立，致力于自主研发广域蜂窝物联网通信芯片，核心技术完全自研。公司团队成员来自高通、华为等知名通信企业，平均从业年限超过15年。在过去四年里，智联安推出了包括NB-IoT、LTE Cat.1bis及高精定位低速RedCap芯片在内的多款重量级产品，市场表现优异。

主要产品包括：

- **高精定位低速RedCap芯片MK8520**：这款芯片融合了5G高精定位功能，支持3GPP-R17标准，具备优秀的通信和定位能力，适用于需要亚米级定位精度的应用场景。

- **LTE Cat.1bis芯片MK8110**：采用28nm工艺制造，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，具有业界最高的集成度，适合全球范围内的LTE频段应用。

- **NB-IoT芯片MK8010C**：基于40nm工艺，经过20余个月的技术优化，在多个性能指标上有所提升，一经推出便被广泛应用于智慧电表、水表等领域。

这些创新产品不仅体现了智联安在物联网通信领域的深厚积累，也为广大用户提供了多样化的选择和强大的技术支持。欢迎各位莅临深圳国际会展中心宝安新馆10号馆（展位号：10C31），与智联安共同探索未来合作的机会。