2026上海半导体封装展展品范围_展位如何预订

2026年上海半导体封装展将在4月21日至23日于上海世博会展馆举办，届时将汇聚全球半导体封装领域的知名企业与创新技术。作为该领域的重要专业展览，本届展会将覆盖从前端封装到后段测试的完整工艺链，吸引众多行业采购商、技术人员与投资机构到场洽谈与交流。

上海半导体封装展展品范围

本次展会聚焦半导体封装技术全产业链，展品范围涵盖如下：

封装材料类：引线框架、封装基板、封装胶、引线胶、锡膏、封装树脂等高性能材料产品。

封装设备类：固晶机、焊线机、点胶设备、封装贴片机、封装检测设备、SMT贴装及自动化装配系统等。

先进封装技术展示：如3D封装、系统级封装（SiP）、扇出型封装（FOWLP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（Flip Chip）等技术解决方案。

测试与验证方案：自动化测试设备、探针卡、烧录系统、失效分析设备、X-Ray检测仪器等。

此外，还有来自半导体设计、EDA辅助系统、材料供应链及科研院所的技术展示，推动产业链上下游协同发展。

上海半导体封装展展位如何预订

参展企业可通过以下步骤完成展位预订流程：

第一步：进入官方展会展位预订入口
访问上海半导体封装展官方网站，进入“展位预订”按钮。

第二步：选择展位区域及规格
浏览展馆分布图，选择希望预订的展位位置与类型（标准展位或光地展位），并查看价格与配套设施详情。

第三步：填写企业信息并提交申请
在线填写企业基本信息、展品类别、联系人资料等，提交展位申请表。

第四步：主办方审核与签署参展协议
工作人员将在1-3个工作日内与您联系，确认参展意向，并发出正式协议与付款通知。

第五步：缴纳展位费用并获取确认函
通过银行转账方式完成展位费用支付后，将收到主办方提供的《参展确认函》及后续参展服务资料。

如需进一步咨询或获取展位图纸及展商手册，可联系展会官方客服，优先锁定核心展位资源。

参展咨询：

陈经理    18067918499    微信同号

王经理    18067961276    微信同号

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