在2026年4月21日至23日，上海世博展览馆将举办中国半导体封装展。此次展会将成为半导体封装行业的关键事件，汇集了全球领先的半导体制造商、封装解决方案提供商以及行业专家。参展范围包括但不限于先进封装技术、测试设备、材料科学及微电子组装技术等，旨在为参观者提供一个全面了解半导体封装领域最新进展的平台。此外，展会期间还将举办多场专题研讨会和技术交流会，探讨半导体封装技术的发展趋势及其应用前景。

作为国内半导体封装领域的重要展览之一，这次展会不仅展示了行业内最先进的技术和产品，也为业内人士提供了宝贵的交流机会。无论您是对最新的芯片级封装（CSP）技术感兴趣，还是寻找高效的测试和质量控制方案，这里都能满足您的需求。通过参与此次展会，不仅可以帮助业内人士掌握市场动态，发现潜在商业合作机会，同时也为所有参观者提供了近距离接触前沿技术和产品的宝贵机会，拓宽视野，并激发新的灵感和想法。

展会现场设有多个主题展区，覆盖了不同类型的技术和应用领域。参观者不仅可以近距离观看各种先进的封装设备和技术的实际操作演示，还能参与到互动体验区的活动中，进一步了解这些技术的独特性能和优势。特别安排的新产品发布会和技术讲座，让参与者有机会了解到最新的研发成果和行业前沿技术。同时，一系列专业会议和研讨会也将同步举行，邀请业内专家分享他们对未来市场的预测和策略，为与会者带来深刻的知识盛宴。

为了确保每位参观者都能获得最佳体验，建议提前做好行程规划，并利用展会提供的社交媒体资源获取最新资讯。这不仅有助于节省时间并更好地安排自己的观展计划，还能确保不错过任何精彩内容或重要的商业机会。展会提供了多种票务选择，以适应不同的参观需求，使每位参与者可以根据自己的兴趣和时间灵活选择参加，享受个性化的观展体验。这样不仅能最大化地利用这次宝贵的机会，深入探索半导体封装领域的无限可能，还能与其他行业人士建立联系，拓展人脉网络。

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等