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  • 重磅会议 | 全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会!SiP China 2023大会8.23深圳启幕

  • 164
  • 来源:搜博网
  • 2023-10-12 20:26
  • 行业:半导体
  • 深圳半导体展会
    2.07W
    距离:42
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    第七届中国系统级封装大会·深圳站

    主办单位:

    博闻创意会展(深圳)有限公司xa0

    大会时间 / 地点:

    2023年08月23-24日

    深圳会展中心(福田)9号馆会议室8/9

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    大会主协办/赞助/参与企业




    大会主席团



    大会主席
    • 芯和半导体xa0 创始人&CEOxa0 凌峰

    联席主席
    • 芯原股份 创始人、董事长兼总裁xa0 戴伟民博士

    分会主席
    • 紫光展锐科技有限公司xa0 执行副总裁&首席供应官xa0 刘志农

    • 芯和半导体xa0 xa0联合创始人&高级副总裁xa0 代文亮

    • 苏州晶方半导体科技股份有限公司xa0 副总裁xa0 刘宏钧

    • 中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长/深圳先进电子材料国际创新研究院院长xa0 孙蓉

    • 广东省智能装备与系统集成创新中心xa0 首席科学家xa0 xa0林挺宇

    • 奇异摩尔(上海)集成电路有限公司xa0 产品及解决方案副总裁xa0 祝俊东

    • 日月光中坜厂工程发展中心 资深副总经理xa0 陈光雄

    大会秘书处
    • 芯和半导体xa0 副总裁xa0 仓巍

    • 博闻创意会展(深圳)有限公司xa0 董事总经理xa0 赵欣


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