第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛于无锡开幕

8月10日，第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，本次论坛以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题。工信部电子信息司主任查屿灏、无锡市人民政府副市长周文栋、无锡高新区党工委副书记章金伟、无锡市工信局党组书记吴燕、无锡高新区党工委委员顾国栋、中国科学院院士褚君浩、中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖等出席了会议。

赵晋荣在致辞中表示，半导体设备是电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年规模化持续发展，近年来在复杂国际形势下，本土设备业取得突破性进步。据中国电子专用设备工业协会统计，2022年国内77家规模以上半导体设备制造商销售收入累计完成593亿元，同比增长53.6%。我国半导体设备及零部件企业数量已超200家，多家龙头企业在关键设备及材料零部件方面取得突破。

周文栋强调，无锡集成电路产业底蕴深厚、实力雄厚，已成地标产业。无锡建立了完整产业链，产业规模国内领先。未来，无锡将在协会支持下，做大产业规模，培育专精特新企业。无锡高新区出台专项政策，支持集成电路设计、设备及核心零部件企业。2022年，无锡高新区安排1.2亿元专项奖补资金，支持多家企业。

褚君浩院士通过视频分享了《科技创新与仪器设备技术》报告。华润微电子李虹博士作《创“芯”引领，半导体产业链发展新格局》主旨报告。中微半导体尹志尧博士从设备从业者角度，分享了《集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来》报告。华大半导体李晋湘作《国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策》演讲。先导集团王燕清分享《以“先”领“芯”，先导集团产业园国产装备自主之路》。盛美半导体王坚分享对中国半导体装备企业定位的看法。中科飞测陈鲁讲述《集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战》。