CSEAC 2023主峰会与专题论坛议程汇总

第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛（CSEAC）以及第11届半导体设备材料与核心部件展示会将于2023年8月9日至11日在无锡太湖国际博览中心举行。此次活动将结合展览和论坛，为参与者提供一个技术交流、经贸洽谈及市场推广的友好平台。超过360家企业参展，会展面积接近30,000平方米，覆盖了从设备到关键核心部件的全产业链。

活动期间将举办一系列专题论坛，包括半导体设备与核心部件配套新进展、半导体人才培养暨校企合作交流、制造工艺与半导体设备产业链联动发展等。此外，还有针对化合物装备与材料发展、二手设备产业交流合作、半导体设备与核心部件产业投资等议题的讨论。这些论坛旨在邀请行业内的高管和学术界的代表共同探讨当前亟待解决的问题，并展示半导体产业面临的机遇和挑战。

主峰会将在8月10日举行，地点位于A6馆，开幕式由盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士主持。会上将有来自华润微电子、中微半导体设备等企业的高层发表主题演讲，内容涵盖创“芯”引领、集成电路设备产业发展现状与挑战等多个方面。此外，还将举行多场圆桌论坛，邀请业内知名人士就半导体设备国产化等话题进行深入讨论。

为了便于参会者参与各项活动，组织方提供了详细的签到流程、交通指南及酒店住宿信息。特别提醒参会者注意保管好个人物品和餐券，并遵守摄像录像的相关规定。对于想要提前报名享受免费参加所有论坛福利的参会者，可以通过提供的联系方式进行注册咨询。