华南站丨半导体制造工艺持续演进，除了先进封装还有哪些亮点值得关注？

随着2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子生产设备展即将于10月30日至11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，半导体制造工艺的演进再次成为焦点。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流平台。

芯片发展进入后摩尔时代

在5G、物联网、人工智能和高性能计算等高集成度需求推动下，先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展特别打造了半导体封装及制造主题展区，聚焦Mini LED封装、SiP系统级封装、IGBT模块封装等前沿技术，带来丰富的整体创新解决方案。

半导体制造“抢滩”先进封装新市场

此次展会汇聚了佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等众多企业，将在现场展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料，促进电子行业供应链资源互补，加速电子产业与半导体产业的深度融合。

上海世禹精密设备股份有限公司专注于半导体前道晶圆制造、后道封测、高密度HDI/IC载板制造及各类柔性制造行业所需的高精密高可靠性设备的研发和制造。其产品涵盖晶圆级和板级先进封装、基板类BGA封测植球设备、功率半导体模块多功能贴片机、半导体芯片外观检查分选机、高精度共晶贴片机等。

武汉武芯科技有限公司则致力于芯片烧录和测试领域设备的研发、生产和销售，提供专业的芯片烧录测试解决方案。其ET9800、ET6800和ET2800系列通用型芯片烧录器支持贴片前后离线或在线烧录，并兼容多种类型的芯片，包括MCU、EMMC、SPI Nor/NandFlash等，确保安全、稳定和高效的量产烧录。